ESP8266基于继电器的远程开关模块

1年前

简介:ESP8266专为移动设备、可穿戴电子产品和物联应用设计,并与其他几项专利技术一起使机器实现最低能耗。为满足移动设备和可穿戴性电子产品的功率需求,

开源协议:

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描述

ESP8266专为移动设备、可穿戴电子产品和物联应用设计,并与其他几项专利技术一起使机器实现最低能耗。为满足移动设备和可穿戴性电子产品的功率需求,ESP8266在近距离时可以通过软件编程减少PA的输出功率来降低整体功耗,以适应不同的应用方案。   ESP8266上烧写GAgent固件,即可快速实现设备M2M接入、数据统计分析、远程控制、OTA升级、第三方接口等功能服务。该固件支持SoC方案及二次开发,大大降低开发成本,缩短研发周期。![]6AG~L{6)S4%I%)EUKK}F$N.png](//image.lceda.cn/pullimage/ZpCsyEIv6yzazsfpZqBfa6kl5G5J8V7EgQXj0xkN.png)IMG_20191114_144158.jpg

BOM

ID Name Designator Footprint Quantity
1 MKDSN1.5/2-5.08 CN3 贴片焊盘 1
2 SS34 D3,D2,D1 SMA(DO-214AC) 3
3 220V稳5V U3 220V稳5V 1
4 LED-Red(0805) LED1 LED-0805 1
5 1k R12,R6,R5,R4,R3,R2,R1 0805 7
6 106 C16,C6,C5 0805 3
7 EVQ22705R SW6,SW1 KEY-TOUCH-SMD-6.0*3.5*H-(A) 2
8 Header-Male-2.54_1x10 P2,P1 HDR-10X1/2.54 2
9 4.7k R7 0805 1
10 U254-051N-4BH806 USB1 U254-051N-4BH806 1
11 104 C4,C1 0805 2
12 22p C3,C2 0805 2
13 12MHz X1 OSC-49S-1 1
14 CH340T U2 SSOP-20_208MIL 1
15 ESP-12F(ESP8266MOD) U1 ESP-12F(ESP8266MOD) 1
16 S8050-G Q2,Q1 SOT-23(SOT-23-3) 2
17 MKDSN1.5/2-5.08 CN2,CN1 MKDSN1.5/2-5.08 2
18 RWH-SH-112D K2,K1 RWH-SH-112D 2
19 1k R13,R14 0603 2
20 TD1509P5 U4 SOP-8_150MIL 1
21 DS18B20 U5 TO-92-3_3PIN-L4.70-W3.70-PITCH1.27-T 1
22 1k R8 0805 1
23 K8-5851D-L1 SW2 K8-5851D-L1 1
24 1u C7,C8 1206 2
25 SS34 D4 SMA(DO-214AC) 1
26 1m L1 4030 电感 1

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