TPA6120复合耳放 - 嘉立创EDA开源硬件平台

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2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模

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标准版 TPA6120复合耳放

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简介:OPA1612+TPA6120A2,未验证

开源协议: CC-BY-NC 3.0

(未经作者授权,禁止转载)

工程来源: 克隆自 复合OPAMP

创建时间: 2020-10-29 17:11:55
更新时间: 2022-10-01 23:01:43
描述
OPA1612+TPA6120A2,未验证
设计图
原理图
1 /
PCB
1 /
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ID Name Designator Footprint Quantity
1 1N5819G D17,D10 SOD-123_L2.7-W1.6-LS3.7-RD 2
2 SS34_C355267 D5,D3,D2,D1,D4,D6 SMA_L4.4-W2.6-LS5.0-RD 6
3 CJ79L12_C8626 U8 SOT-89 1
4 XKB8080-Z SW1 SW-TH_6P-L8.0-W8.0-P2.50 1
5 1u C24,C18,C23,C15,C16,C17 CAP-D10.0×F5.0 6
6 78M12 U4,U5 TO-252/DPAK 2
7 10k R15 RK097 1
8 1u C4,C19,C20,C2,C21,C22,C5,C6,C30,C7,C29,C8,C9,C10,C3,C1 C_0603 16
9 100n C25,C26 C_0805 2
10 1u C11,C12,C13,C14 C_1210 4
11 100n C62,C59 C_0603 2
12 OPA1612AIDR U2 SOIC-8 1
13 1 R12,R5 R_1206 2
14 1k R7,R18,R19,R8,R9,R10,R3,R11,R1,R4,R13,R14,R2,R6,R16,R17 R_0603 16
15 1k R21,R20 R_0805 2
16 1u C28,C27 CAP-D18.0XF7.5 2
17 79M12 U6,U3 TO-252/DPAK 2
18 TPA6120A2DWPR U1 DWP0020B 1
19 CJ78L12_C8615 U9 SOT-89 1
20 DC007B DC1 DC-007B 1

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