1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 rw007 SPI 模块板
简介:适用于stm32f411ceu6最小开发板的SPI接口的WIFI模块
开源协议: Public Domain
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity | BOM_Manufacturer | BOM_Manufacturer Part |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | 100 | R1,R2 | R0402 | 2 | UniOhm | TC0225F1000TCE |
2 | LED2 | PC13 | LED0402-RD | 1 | NATIONSTAR | FC-F1005YGK-572J5 |
3 | Header2.54mm 1*8P | J1 | HDR-TH_8P-P2.54-V | 1 | ReliaPro | Header2.54mm 1*8P |
4 | 1K | R3 | R0402 | 1 | Ever Ohms Tech | CR0402F1KQ100.1W |
5 | 1uF | C13,C15 | C0402 | 2 | SAMSUNG | CL05A105KA5NQNC |
6 | 100nF | C14,C16 | C0402 | 2 | SAMSUNG | CL05B104KO5NNNC |
7 | RW007 | U1 | RW007 | 1 | RT-Thread | RW007 |
8 | SC662K-3.3V | LDO1 | SOT-23-3_L2.9-W1.3-P1.90-LS2.4-BR | 1 | FM | SC662K-3.3V |
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