1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 【训练营_进阶班】基于stm32f103机智云物联网控制板
简介:基于stm32f103的esp8266模块基于机智云平台的物联网控制板
开源协议: CC-BY 3.0
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | EL357N(B)(TA)-G | U4 | SOP-4_P2.54 | 1 |
2 | ATK-8266 | WIFI | HDR-F-2.54_1X6 | 1 |
3 | LED1 | LED1 | LED0805_RED | 1 |
4 | POW | POW | LED0805_RED | 1 |
5 | 100nF | C5 | C0603 | 1 |
6 | DB128L-5.08-2P | P1 | CONN-TH_2P-P5.08_DB128L-5.08-2P | 1 |
7 | RST | RST | KEY-SMD_2P-L6.2-W3.6-LS8.0 | 1 |
8 | K1 | K1 | KEY-SMD_2P-L6.2-W3.6-LS8.0 | 1 |
9 | 8M | X2 | OSC-SMD_L5.0-W3.2 | 1 |
10 | 2DC2412R | Q1 | SOT23 | 1 |
11 | BOOT | SW1 | SW-SMD_4P-L5.1-W6.1-P2.54-LS9.8 | 1 |
12 | 0.5A/6V | F1 | 0805 | 1 |
13 | 10K | R3,R1,R2 | R0805 | 3 |
14 | 1k | R5,R4,R6,R7 | R0805 | 4 |
15 | AMS1117-3.3 | U3 | SOT-223_L6.5-W3.5-P2.30-LS7.0-BR | 1 |
16 | RD-105D | K2 | RELAY-TH_RD-105D | 1 |
17 | 104 | C16,C18,C17,C20,C19,C11,C10,C7 | C0805 | 8 |
18 | 22pf | C1,C2,C3,C4 | C0805 | 4 |
19 | 106 | C15,C14 | C0805 | 2 |
20 | STM32RCT6 | U1 | LQFP64-10X10 | 1 |
21 | JTAG | JLINK | HDR-F-2.54_1X4 | 1 |
22 | OLED | OLED | HDR-F-2.54_1X4 | 1 |
23 | 32.768M | X1 | OSC-TH_BD2.0-P0.50 | 1 |
24 | U-F-M5DW-Y-4 | USB1 | MICRO-USB-A12 | 1 |
25 | CH340E | U2 | MSOP-10_L3.0-W3.0-P0.50-LS5.0-BL | 1 |
26 | 1N4148W-TP | D1 | SOD-123_L2.8-W1.8-LS3.7-RD | 1 |
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