【成航PCB赛】音频功率放大电路 - 嘉立创EDA开源硬件平台

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2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模

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2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计

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标准版 【成航PCB赛】音频功率放大电路

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简介:为了使自己的大学生活更加的充实,我报名参加了此次比赛,经主办方的赛前培训以及自己的认真练习,感谢立创EDA的支持以及主办方的辛勤筹备,因接触专业EDA设计并不多,因此欢迎大家对我的作品提出意见与建议。

开源协议: Public Domain

(未经作者授权,禁止转载)

创建时间: 2020-12-01 13:06:50
更新时间: 2021-03-28 09:22:07
描述

一、工程描述:

这是一项基于LM4766音频功率放大器的功放项目,同时这是一个某校级PCB设计大赛的优秀作品,项目基于TI官方手册进行原理图的绘制,后交由同学们进行PCB的设计。

 

 

二、芯片介绍:

LM4766是一个立体声音频放大器,能够提供单通道40W的输出。

 

LM4766的性能,利用它自己的峰值瞬时温度(Ke) (SPiKe)保护电路,把它放在一个类以上的离散和混合放大器,提供一个内在的,动态保护的安全操作区域(SOA)。尖峰保护意味着这些部件在输出端受到保护,防止过压、欠压、过载,包括热失控和瞬时温度峰值。

 

在LM4766内的每个放大器都有一个独立的平滑过渡淡入/退出静音,最大限度地减少输出弹出。IC极低的噪音地板在紫外线和其极低的THD+N值0.06%的额定功率使LM4766最适合高端立体声电视或小型机系统。

 

类型:AB 类

输出类型:2 通道(立体声)

不同负载时的最大输出功率 x 通道数:40W x 2 @ 8 欧姆

电压 - 电源:20 V ~ 60 V,±10 V ~ 30 V

特性:消除爆音,静音,热保护

工作温度:-20°C ~ 85°C(TA)

外部元器件数量少

安静的淡入/静音模式

 

 

三、应用

1.典型应用:

 

2.桥连应用:

 

三、电源供应

建议采用18V交流输入,在实测的一版中,散热良好,导线镀锡情况下,单路可达35W左右。

 

4.实验室某手工板

 

四、注意事项:

1.为检验同学们PCB实操,我们对LM4766的封装焊盘尺寸做出了修改,若要使用此开源项目,请检查LM4766的封装,请更换成立创提供的芯片封装。

 

2.由于芯片功率很大,请做好板子芯片散热,同时请根据需求增加走线宽度,以长时间过大电流。

 

3.此工程是一个PCB设计比赛作品,若本工程有什么设计不足的地方,欢迎大家根据需求进行更改。

 

 

设计图
原理图
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