1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 RT7258GSP搭配IP2163的降压快充电路模块
简介:使用8A过流能力的升压芯片RT7258GSP,以及快充识别芯片IP2163实现一个简单的降压快充模块
开源协议: CC-BY-NC 3.0
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity | BOM_Supplier | BOM_Supplier Part | BOM_Manufacturer | BOM_Manufacturer Part |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | IP2163 | U2 | SOP-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL | 1 | LCSC | C185473 | INJOINIC | IP2163 |
2 | K3-1245D-L1 | SW1 | SW-TH_K3-1245D-L1 | 1 | LCSC | C223842 | Korean Hroparts Elec | K3-1245D-L1 |
3 | 0.01 | R8 | R1206 | 1 | LCSC | C154635 | RALEC | LR1206-21R010F4 |
4 | 1uF | C3,C4,C10 | C0603 | 3 | LCSC | C128624 | YAGEO | CC0603KRX5R9BB105 |
5 | 22uF | C8,C2,C5,C6,C7,C1 | C0805 | 6 | LCSC | C86816 | MuRata | GRM21BR61E226ME44L |
6 | RT7258GSP | U1 | SOP-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL-EP | 1 | LCSC | C425177 | Richtek Tech | RT7258GSP |
7 | MMSZ5226B | ZD1 | SOD-123_L2.8-W1.8-LS3.7-FD | 1 | LCSC | C21549 | CJ | MMSZ5226B |
8 | NCEP0112AS | Q1 | SOP-8_L5.0-W4.0-P1.27-LS6.0-BL | 1 | LCSC | C341724 | Wuxi NCE Power Semiconductor | NCEP0112AS |
9 | 100K | R1 | R0603 | 1 | LCSC | C312247 | RALEC | RTT031003BTP |
10 | U234-051N-3GRA035-5 | USB1 | USB-A-TH_U234-051N-3GRA03 | 1 | LCSC | C381138 | XKB Enterprise | U234-051N-3GRA035-5 |
11 | 2K | R7 | R0603 | 1 | LCSC | C105576 | YAGEO | RC0603FR-072KL |
12 | 10uH | L1 | IND-SMD_L13.7-W12.6_MS1360 | 1 | LCSC | C380142 | COILMX | MS1360-100M |
13 | 18K | R2 | R0603 | 1 | LCSC | C25810 | UniOhm | 0603WAF1802T5E |
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