第十三届 全国软件和信息技术专业人才大赛个人赛EDA 设计与开发科目 模拟试题

第一部分 客观试题（30 分）

 

1-线路板设计中常用mil 作为单位，它与mm 的换算关系是（ ）。

A. 1mil = 0.0254mm B. 1mil = 0.02mm  C. 1mil = 0.254mm D. 1mil = 0.2mm

 

2-习惯上根据板的层数多少来划分印制线路板，下列哪些不属于典型设计（ ）。

A. 单面板 B. 二层板  C. 三层板 D. 四层板

 

3-PCB 设计中通过（ ）实现走线层切换。

A. 丝印 B. 铜皮  C. 阻焊层 D. 过孔

 

4-在原理图设计过程中，通过哪些方式可以让两个元器件建立连接关系（ ）。

A. 通过导线连接

B. 放置相同的网络标号

C. 放置文字加以说明

D. 修改成相同的元器件编号

 

5-如下图所示的电路中，当Ui = 1V 时，Uo 为（ ）。

A. 0.1V B. 5.4V  C. 0V D. -0.1V

 

6-一个贴片电阻，标识为 1002，下列对该电阻描述正确的是（ ）。

A. 电阻值为 10K，精度为 10%

B. 电阻值为 100K，精度为 1%

C. 电阻值为 10K，精度为 1%

D. 电阻值为 100K，精度为 1O%。

 

7-当放大电路的电压增益为-20dB 时，说明它的电压放大倍数为（ ）。

A. -20 倍 B. 20 倍  C. 10 倍 D. 0.1 倍

 

8-印制线路板设计完成后，进行规则检查的过程一般称之为（ ）。

A. DRC B. RUL  C. RCK D. PCB

 

9-一块完整的印制线路板，主要包括( ).

A. 绝缘基板 B. 铜箔、孔  C. 丝印 D. 阻焊层

 

10-线路板设计中，地线回路较好的设计是（ ）

 

A. 回路面积大 B. 回路面积小  C. 回路面积垂直 D. 与回路面积无关

 

第二部分 设计试题（70 分）

试题一 库文件设计（5 分）

新建一个元器件封装，将其命名为：BW-SOP-8，封装设计要求见下图。（5 分）

图 1 封装设计（BW-SOP-8）

设计要求：

• 设置焊盘 1 为坐标原点。
• 焊盘尺寸：长设置为 2.20mm，宽设置为 0.80mm。
• 焊盘形状：长圆形（顶层）

 

试题二 原理图设计（20 分）

新建工程；

打开“资源数据包”中提供的原理图文件sch.json； 按照下列要求完成原理图设计。

1、 按照给出的样图，在数码管驱动电路设计区域（Design_Seg Driver）内，完成元器件符号放置、线路绘制和网络添加。（12 分）

图 2 数码管驱动电路

设计要求

• 元器件摆放与样图基本一致。
• 元器件的编号、值、网络标号名称、元器件网络连接关系等需要与原理图完全一致，否则成绩按零分计。

2、 在运算放大器设计区域（OPAMP Design）内，连接电源网络，根据给定的电路连接关系，计算电阻 R6 的值（电压放大倍数为 1.5），并将计算结果填入 R6 元件属性的名称中。（8 分）

原理图设计说明：

• 不可修改“资源数据包”原理图中已经给定的元器件编号和网络连接关系。
• 不可使用“资源数据包”以外的其它符号库。

 

试题三 印制线路板设计（45 分）

1、准备工作

• 打开“资源数据包”中提供的PCB.json 文件，并将其添加到工程文件中。
• 按照下表中给出的符号-封装对应关系，在原理图中添加器件封装信息，并导入到PCB 中。

元件标号	封装
B1	BAT-CR1220
C1,C5,C6,C7,C8,C9	C0805
C2,C4	CAP
C3	C0805
CN1	USB-B
D1	DIODE
H1	HDR-F-2.54_1X3
LED1	LED0805
Q1	SOT-23-3
R1,R8,R19,R21,R22,R23,R24,R25,R26,R27	R0805
R2,R5,R16,R17,R18,R20,R28,R29,R30	R0805
R3,R4,R12,R14	R0805
R6	R0805
R7,R9	R0805
R10,R11,R13,R15	R0805
SEG1,SEG2	LED-SEG
SP1	BUZZ
SW1	SW-SMD_4P
U2	SOP-16
U3	SOP-8
U4	SOP-8
U5,U7	SOP-16
U6	QFP-LQFP-44
U8	SOP-8
X1	XTAL-DT38
U1	SOIC-14_L8.7-W3.9-P1.27-LS6.0-BL

备注：不可以使用“资源数据包”以外的封装库。2、 元器件布局

• SEG1 数码管 1 脚坐标（29mm,47mm）。
• SEG2 数码管 1 脚坐标（60mm,47mm）。
• 所有器件均放置在顶层。
• 通用要求

合理安排布局，元器件之间应相互平行或者垂直排列，以求整齐、美观， 不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。

3、 布线设计

• 在给定的PCB 边框层范围内，完成布线设计。
• PCB 设计要求

最小线宽：≥14mil 线间距：≥6mil

过孔尺寸：12mil/24mil 布线层数：2

字符层：顶层丝印层，要求字符摆放整齐。覆铜层：顶层、底层，GND 网络。

布通率：100% 4、 文件导出

从原理图中导出网表(Free PCB 格式)，并将其重命名为USER.net。

*文件提交要求

1、按照试题一库文件设计要求，完成 BW-SOP-8 封装的设计，导出立创 EDA 封装库文件，并将其命名为 BW-SOP-8.json。

2、按照试题二原理图设计要求，完成原理图的绘制，导出立创EDA 原理图文件， 并将其命名为SCH.json。

3、 按照试题三PCB 设计要求，完成PCB 的设计，导出立创EDA PCB 文件，并将其命名为PCB.json； 导出网表文件(Free PCB 格式)，USER.net。

4、选手最终上传的文件压缩包中，应包含 BW-SOP-8.json、SCH.json、PCB.json、USER.net 四个文件。

5、未按照要求命名和提交文件的选手将被酌情扣分或记零分，提交不属于试题要求文件的选手将被酌情扣分或记零分。

 

视频教学资料：https://www.bilibili.com/video/BV1LP4y1E7Hd?p=7

试题资料包：请从附件中自行下载。