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标准版 【蓝桥杯练习题二】第十三届蓝桥杯EDA赛模拟题

简介:第十三届蓝桥杯-EDA赛官方模拟题,建议四个小时以内完成。

开源协议: GPL 3.0

发布时间: 2022-07-25 15:15:58
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描述

第十三届 全国软件和信息技术专业人才大赛个人赛EDA 设计与开发科目 模拟试题

第一部分 客观试题(30 分)

 

1-线路板设计中常用mil 作为单位,它与mm 的换算关系是( )。

A. 1mil = 0.0254mm B. 1mil = 0.02mm  C. 1mil = 0.254mm D. 1mil = 0.2mm

 

2-习惯上根据板的层数多少来划分印制线路板,下列哪些不属于典型设计( )。

A. 单面板 B. 二层板  C. 三层板 D. 四层板

 

3-PCB 设计中通过( )实现走线层切换。

A. 丝印 B. 铜皮  C. 阻焊层 D. 过孔

 

4-在原理图设计过程中,通过哪些方式可以让两个元器件建立连接关系( )。

A. 通过导线连接

B. 放置相同的网络标号

C. 放置文字加以说明

D. 修改成相同的元器件编号

 

5-如下图所示的电路中,当Ui = 1V 时,Uo 为( )。

2aKkbizSa8CFe2y7LJHOYuHmiPy2Mbvs45O9p5wy.png

A. 0.1V B. 5.4V  C. 0V D. -0.1V

 

6-一个贴片电阻,标识为 1002,下列对该电阻描述正确的是( )。

A. 电阻值为 10K,精度为 10%

B. 电阻值为 100K,精度为 1%

C. 电阻值为 10K,精度为 1%

D. 电阻值为 100K,精度为 1O%。

 

7-当放大电路的电压增益为-20dB 时,说明它的电压放大倍数为( )。

A. -20 倍 B. 20 倍  C. 10 倍 D. 0.1 倍

 

8-印制线路板设计完成后,进行规则检查的过程一般称之为( )。

A. DRC B. RUL  C. RCK D. PCB

 

9-一块完整的印制线路板,主要包括( ).

A. 绝缘基板 B. 铜箔、孔  C. 丝印 D. 阻焊层

 

10-线路板设计中,地线回路较好的设计是( )

 

A. 回路面积大 B. 回路面积小  C. 回路面积垂直 D. 与回路面积无关

 

第二部分 设计试题(70 分)

试题一 库文件设计(5 分)

新建一个元器件封装,将其命名为:BW-SOP-8,封装设计要求见下图。(5 分)

27OAc4xR8uPIAmeWLySeG0TIvZLE678lV6hTkzd2.jpeg

图 1 封装设计(BW-SOP-8)

设计要求:

  • 设置焊盘 1 为坐标原点。
  • 焊盘尺寸:长设置为 2.20mm,宽设置为 0.80mm。
  • 焊盘形状:长圆形(顶层)

 

试题二 原理图设计(20 分)

新建工程;

打开“资源数据包”中提供的原理图文件sch.json; 按照下列要求完成原理图设计。

1、 按照给出的样图,在数码管驱动电路设计区域(Design_Seg Driver)内,完成元器件符号放置、线路绘制和网络添加。(12 分)

7X9Mkb9ZEL8sjd73qcFdx52Qm2so7kRiLVNvN63b.png

图 2 数码管驱动电路

设计要求

  • 元器件摆放与样图基本一致。
  • 元器件的编号、值、网络标号名称、元器件网络连接关系等需要与原理图完全一致,否则成绩按零分计。

2、 在运算放大器设计区域(OPAMP Design)内,连接电源网络,根据给定的电路连接关系,计算电阻 R6 的值(电压放大倍数为 1.5),并将计算结果填入 R6 元件属性的名称中。(8 分)

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