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标准版【蓝桥杯练习题二】第十三届蓝桥杯EDA赛模拟题

简介:第十三届蓝桥杯-EDA赛官方模拟题,建议四个小时以内完成。

开源协议: GPL 3.0

发布时间:2021-12-13 11:02:01
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描述

第十三届 全国软件和信息技术专业人才大赛个人赛EDA 设计与开发科目 模拟试题

第一部分 客观试题(30 分)

 

1-线路板设计中常用mil 作为单位,它与mm 的换算关系是( )。

A. 1mil = 0.0254mm B. 1mil = 0.02mm  C. 1mil = 0.254mm D. 1mil = 0.2mm

 

2-习惯上根据板的层数多少来划分印制线路板,下列哪些不属于典型设计( )。

A. 单面板 B. 二层板  C. 三层板 D. 四层板

 

3-PCB 设计中通过( )实现走线层切换。

A. 丝印 B. 铜皮  C. 阻焊层 D. 过孔

 

4-在原理图设计过程中,通过哪些方式可以让两个元器件建立连接关系( )。

A. 通过导线连接

B. 放置相同的网络标号

C. 放置文字加以说明

D. 修改成相同的元器件编号

 

5-如下图所示的电路中,当Ui = 1V 时,Uo 为( )。

2aKkbizSa8CFe2y7LJHOYuHmiPy2Mbvs45O9p5wy.png

A. 0.1V B. 5.4V  C. 0V D. -0.1V

 

6-一个贴片电阻,标识为 1002,下列对该电阻描述正确的是( )。

A. 电阻值为 10K,精度为 10%

B. 电阻值为 100K,精度为 1%

C. 电阻值为 10K,精度为 1%

D. 电阻值为 100K,精度为 1O%。

 

7-当放大电路的电压增益为-20dB 时,说明它的电压放大倍数为( )。

A. -20 倍 B. 20 倍  C. 10 倍 D. 0.1 倍

 

8-印制线路板设计完成后,进行规则检查的过程一般称之为( )。

A. DRC B. RUL  C. RCK D. PCB

 

9-一块完整的印制线路板,主要包括( ).

A. 绝缘基板 B. 铜箔、孔  C. 丝印 D. 阻焊层

 

10-线路板设计中,地线回路较好的设计是( )

 

A. 回路面积大 B. 回路面积小  C. 回路面积垂直 D. 与回路面积无关

 

第二部分 设计试题(70 分)

试题一 库文件设计(5 分)

新建一个元器件封装,将其命名为:BW-SOP-8,封装设计要求见下图。(5 分)

27OAc4xR8uPIAmeWLySeG0TIvZLE678lV6hTkzd2.jpeg

图 1 封装设计(BW-SOP-8)

设计要求:

  • 设置焊盘 1 为坐标原点。
  • 焊盘尺寸:长设置为 2.20mm,宽设置为 0.80mm。
  • 焊盘形状:长圆形(顶层)

 

试题二 原理图设计(20 分)

新建工程;

打开“资源数据包”中提供的原理图文件sch.json; 按照下列要求完成原理图设计。

1、 按照给出的样图,在数码管驱动电路设计区域(Design_Seg Driver)内,完成元器件符号放置、线路绘制和网络添加。(12 分)

7X9Mkb9ZEL8sjd73qcFdx52Qm2so7kRiLVNvN63b.png

图 2 数码管驱动电路

设计要求

  • 元器件摆放与样图基本一致。
  • 元器件的编号、值、网络标号名称、元器件网络连接关系等需要与原理图完全一致,否则成绩按零分计。

2、 在运算放大器设计区域(OPAMP Design)内,连接电源网络,根据给定的电路连接关系,计算电阻 R6 的值(电压放大倍数为 1.5),并将计算结果填入 R6 元件属性的名称中。(8 分)

原理图设计说明:

  • 不可修改“资源数据包”原理图中已经给定的元器件编号和网络连接关系。
  • 不可使用“资源数据包”以外的其它符号库。

 

试题三 印制线路板设计(45 分)

1、准备工作

  • 打开“资源数据包”中提供的PCB.json 文件,并将其添加到工程文件中。
  • 按照下表中给出的符号-封装对应关系,在原理图中添加器件封装信息,并导入到PCB 中。

元件标号

封装

B1

BAT-CR1220

C1,C5,C6,C7,C8,C9

C0805

C2,C4

CAP

C3

C0805

CN1

USB-B

D1

DIODE

H1

HDR-F-2.54_1X3

LED1

LED0805

Q1

SOT-23-3

R1,R8,R19,R21,R22,R23,R24,R25,R26,R27

R0805

R2,R5,R16,R17,R18,R20,R28,R29,R30

R0805

R3,R4,R12,R14

R0805

R6

R0805

R7,R9

R0805

R10,R11,R13,R15

R0805

SEG1,SEG2

LED-SEG

SP1

BUZZ

SW1

SW-SMD_4P

U2

SOP-16

U3

SOP-8

U4

SOP-8

U5,U7

SOP-16

U6

QFP-LQFP-44

U8

SOP-8

X1

XTAL-DT38

U1

SOIC-14_L8.7-W3.9-P1.27-LS6.0-BL

备注:不可以使用“资源数据包”以外的封装库。2、 元器件布局

  • SEG1 数码管 1 脚坐标(29mm,47mm)。
  • SEG2 数码管 1 脚坐标(60mm,47mm)。
  • 所有器件均放置在顶层。
  • 通用要求

合理安排布局,元器件之间应相互平行或者垂直排列,以求整齐、美观, 不允许元件重叠;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。

3、 布线设计

  • 在给定的PCB 边框层范围内,完成布线设计。
  • PCB 设计要求

最小线宽:≥14mil 线间距:≥6mil

过孔尺寸:12mil/24mil 布线层数:2

字符层:顶层丝印层,要求字符摆放整齐。覆铜层:顶层、底层,GND 网络。

布通率:100% 4、 文件导出

从原理图中导出网表(Free PCB 格式),并将其重命名为USER.net。

*文件提交要求

1、按照试题一库文件设计要求,完成 BW-SOP-8 封装的设计,导出立创 EDA 封装库文件,并将其命名为 BW-SOP-8.json。

2、按照试题二原理图设计要求,完成原理图的绘制,导出立创EDA 原理图文件, 并将其命名为SCH.json。

3、 按照试题三PCB 设计要求,完成PCB 的设计,导出立创EDA PCB 文件,并将其命名为PCB.json; 导出网表文件(Free PCB 格式),USER.net。

4、选手最终上传的文件压缩包中,应包含 BW-SOP-8.json、SCH.json、PCB.json、USER.net 四个文件。

5、未按照要求命名和提交文件的选手将被酌情扣分或记零分,提交不属于试题要求文件的选手将被酌情扣分或记零分。

 

视频教学资料:https://www.bilibili.com/video/BV1LP4y1E7Hd?p=7

试题资料包:请从附件中自行下载。

 

ID Name Designator Footprint Quantity
1 CR1220-2 B1 BAT-CR1220 1
2 100nF C1,C5,C6,C7,C8,C9 C0805 6
3 47uF C2,C4 CAP 2
4 0.1u C3 C0805 1
5 USB-B-Female-90 CN1 USB-B 1
6 KLL4148 D1 DIODE 1
7 HDR-F-2.54_1x3 H1 HDR-F-2.54_1X3 1
8 17-21URC/TR8 LED1 LED0805 1
9 SI2301 Q1 SOT-23-3 1
10 1k R1,R8,R19,R21,R22,R23,R24,R25,R26,R27 R0805 10
11 10k R2,R5,R16,R17,R18,R20,R28,R29,R30 R0805 9
12 22R R3,R4,R12,R14 R0805 4
13 5k R6 R0805 1
14 2k R7,R9 R0805 2
15 4.7k R10,R11,R13,R15 R0805 4
16 SR420361N SEG1,SEG2 LED-SEG 2
17 BUZZER SP1 BUZZ 1
18 TS-1159UB-B-D-BL SW1 SW-SMD_4P 1
19 CH340C U2 SOP-16 1
20 YQ-002 U3 SOP-8 1
21 DS1302M/TR U4 SOP-8 1
22 74HC595M/TR U5,U7 SOP-16 2
23 IAP15F2K61S2 LQFP44 U6 QFP-LQFP-44 1
24 M24C02-WMN6TP U8 SOP-8 1
25 32.768KHz X1 XTAL-DT38 1
26 LM324 U1 SOIC-14_L8.7-W3.9-P1.27-LS6.0-BL 1

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