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QF-HP物联网加热台V1.67(24-9-26)

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简介

【启凡科创】QF HP可调回流曲线多功能物联网加热台

简介:【启凡科创】QF HP可调回流曲线多功能物联网加热台

开源协议

Public Domain

创建时间:2021-08-25 15:32:59更新时间:2024-09-27 09:13:26

描述

启凡科创 QF Maker -- QF HP桌面可调曲线多功能物联网加热台

 

长期维护项目,动下小手点个赞吧QAQ

 

硬件开源平台https://oshwhub.com/dhx233/pcb-heng-wen-jia-re-tai
找羊美化外观版本https://oshwhub.com/sheep_finder/pcb-heng-wen-jia-re-tai

 

最新更新维护:2024-9-26 

固件版本V1.67
每次详细说明都有更新,一定要朝下翻仔细阅读

 

外壳模型下载地址:

复制下面网址打开自行下载即可

https://makerworld.com/zh/u/2194210159           启凡科创 | 已发布 - MakerWorld 

 

 

更新日志

)彻底修复因UI动画逻辑导致的回流焊进度条概率异常的bug(V1.67)
)优化操作使用说明(V1.67)
)优化部分菜单操作方式(V1.67)
)恒温时长上限修改至999分钟(V1.67)
)回流阶段温度下限修改至180℃(V1.67)

)修复V1.65开机锁50℃的bug(V1.66)

)优化OLED库效率(V1.65)
)修复某些场景下回流焊进度条重跑的bug(V1.65)
)修复某些场景下进度条显示突变或倒退的bug(V1.65)
)添加串口调参功能,用户可通过串口指令便捷调参(V1.65)

)整合编码器正反转软件切换功能到菜单,不再区分固件烧录(V1.64)
)整合找羊初号机风格繁体字界面切换功能到菜单,不再区分固件烧录(V1.64)
)新增长按编码器也可由菜单返回主界面(V1.64)

)优化屏幕全包外壳,提供预留(更实用)、不预留(更美观)风扇接口两个版本模型(V1.64)
)提供理线(加热板线直接焊接)更好看的版本围栏模型,优化外部接线的围栏模型(V1.64)

)优化结构高度,提供完整的螺丝螺母尺寸并提供安装图!(V1.64)

)修复编码器在界面之前快速切换时有几率导致不能再操作的问题(V1.63)
)合并找羊版本初号机风格固件(V1.62)
)修复V1.6的数据不能断电保存的BUG(V1.61)
)修复V1.6的物联网造成重启问题(V1.61)
)新增风扇自动控制功能,默认开启,其会在停止加热后自动开启辅助降温,温度降低后自动关闭(V1.60)
)新增恢复出厂设置功能,如某些设置数据丢失或损坏后,可通过此功能重置加热台(V1.60)
)修复OLED库有几率造成重启的BUG(V1.60)
)修复IOT控制开启/关闭加热不上报状态的问题(仅开启/关闭上报,其他功能照旧不上报)(V1.60)
)修复开机后进菜单滚动会先朝上滚动一次的BUG(V1.60)
)优化操作,一些场景下单击也可确认、返回(V1.60)
)优化OLED库,动画显示更加丝滑(V1.60)
)优化一些菜单图标和选项的位置(V1.60)
)优化数据结构,二创作者可以方便轻松的添加用户数据(V1.60)
)更改使用说明内容(V1.60)
)调整温度校准功能说明,理解更方便。(V1.5)
)改进CPU工作频率机制,强制工作于最高频率实现流畅动画。(V1.5)
)修复回流参数第三项温度超过255°会造成二次上电数据错误的bug,并将上限设置为自定义的实际温度。(V1.5)
)更改回流焊保温区温度下限130°到110°。(V1.5)
)资料包新增固件下载工具和最新固件V1.5,直接下载即可,同时资料包附带CH340系列串口转TTL驱动。(V1.5)
)加入回流焊模式时的温度调整提醒。(V1.5)
)开放回流焊加热开启温度下限为回流参数设定的保温段温度。(V1.5)
)彻底解决部分友友的Blinker连网问题,所有人都能开开心心接入物联网。(V1.5)
)资料包内带不常见的编码器(方向反的)编译好的固件可供选择,同时资料包包含配网教程视频。(V1.5)
)祝大家情人节快乐,送给大家一套实用的大更新!(V1.4)
)新增温度校准功能,彻底解决因大家购买的模块和元件误差参数不一导致的高温段温度误差问题!(V1.4)
)配网更改为WEB配网,解决部分手机机型智能配网无法扫描到设备的问题!(V1.4)
)优化编码器纠错算法,告别丢码和错码!(V1.4)
)优化低于38度时的升温速度,速度提升一倍!(V1.4)
)加大低温段(<200°)时的积分项,稳态误差纠正能力提升,但可能造成PTC内部核心略微(1-2°)的过冲!(V1.4)
)更加激进的高温区段PID(V1.3)
)回流参数调整:预热区的最低值降低到130,回流区最高值提升到260(但是那么短时间应该到不了,仅仅为了加热更快)。(V1.3)
)LM358失调电压导致的温度误差补偿(V1.2)
)菜单加入配网说明(V1.2)
)IOT新增风扇控制按钮 按一下翻转当前开启/关闭状态(V1.2)
)修复了模式选择设置字体没居中的问题(V1.1)
)修复了加热状态下温度低于38度也会息屏的问题(V1.1)
)修复了回流焊百分比只能显示到95的问题(V1.1)
)回流焊进度百分比优化,消除数字大幅度跳动(V1.0)
)自动息屏时间延长为60s Tick_IRQ.h中可进行更改(V1.0)
)增加息屏和亮屏界面进入移除动画(V1.0)
)完成固件优化,现已完全上传资料(V0.9)
)最高温度限制到250℃(V0.9)
)增加温度降低后30S内无操作自动关闭屏幕减少屏幕损耗(V0.2)
)资料包中添加动态BOM单,但仍需看着原理图详细说明认真核对!(V0.2)
)硬件完成,软件界面系统已经完成  正在进行最后的参数调整   待完成后会进行同步更新   目前的固件仅开放主界面下单击编码器开启或关闭加热(温度270)   固件所有菜单开放体验(除了加热闭环功能其余都可以正常体验)(V0.1)

 

演示、组装等视频均在B站,ID:你也是他人的光呀

 

未经允许用于商用的小黄鱼贩子们,祝你们****。嘻嘻

 

有BUG请到交流群反馈(QQ)
官方交流群:216066270

因项目涉及到使用市电,调试和使用过程中一切触电事故概不负责,一经采用此开源项目将代表接受承担其存在的风险!

 

一些重要说明,请仔细阅读
0.配网时不要插数据线,需要单独使用市电供电,否则有可能出现无限重启现象
1.NTC必须按照要求固定好,否则出现温度偏差大、抖动大、超调多的情况
2.小爱控制是需要用到手机的功能:小爱训练计划自己添加指令的,不添加只能APP控制
3.如果使用途中有奇奇怪怪的bug,可以恢复出厂设置试试
4.配网的WIFI不要有特殊符号、中文、空格等奇奇怪怪的字符,且必须要是2.4G频段
5.编码器一定要停留在空档位置不然会开不了机!这是ESP8266的硬件特性决定了的,程序并不能解决此问题


功能:
0.恒温加热模式和回流焊模式自由切换
1.可视化自定义回流焊曲线
2.回流焊过程中全程进度百分比显示
3.可设置0-520分钟定时恒温时长,温度达到预设值后会显示倒计时
4.物联网远程设置温度、模式、开关,可接入小爱自行训练命令,具体命令对应功能在MIOT.h中有说明
5.预留DC5V风扇接口  自行控制是否开启风扇   方便用户拓展   也可设置为全自动控制在停止加热后会自动开启降温
6.一体化功率控制部分   无须外接开关电源   方便携带   省桌面空间
7.屏幕256级亮度可调整
8.无操作低温下60S自动休眠
9.硬件固有误差温度软件校准功能


特色:

1.单编码器操作   告别多按钮体验较差的操作
2.依然延续QF Maker的流畅全局动画
3.集成自动下载电路,不需要弄懂下载模式等,傻瓜式插入数据线即可一键下载程序,后续固件版本更新亦能轻松更新
4.整体采用便宜的方案  适合低预算又想用回流焊的人群(具体价格自己拿着资料算  我不是计算机)
5.加热尺寸68*70MM  满足大部分嵌入式弱电板子  如需更大尺寸的自行修改   不会改的移步辉神的开源项目或采用其他二创的大版本开源项目

 

配置物联网步骤:
1)Blinker的APP里面注册一个独立设备(步骤我B站有视频教程,只需要看注册Blinker设备那里就行,ESP Touch配网为V1.3及以下版本固件的配网方式),复制注册的密匙在加热台设置里进行WEB配置即可。
2)打开资料包中的 “基础手机端控制界面参数.txt"将代码全选复制到Blinker对应的设备的界面配置下输入保存刷新一下即可
3)注意:Wifi网络必须为能连接外网且无需认证的网络(校园网之类的需要认证的不行)

 

温度校准步骤:
ps:编码器单击选中和取消选中选项,未选中下转动编码器切换选项
1)如果有准确的测温仪器能测量到设备内部PTC温度,可以自行测量后更改选项内的实测最高温度值。没仪器的同学就默认的255就好
2)切换到偏差最高选项,单击进入自动校准程序,校准完毕后程序将自动退出,中途可单击返回终止校准。(自动校准功能需要在未开启加热且加热板温度低于150时才能启用)

PID参数整定步骤:

因大家制作过程中手法、工具、材料、功率、尺寸都不同,原PID参数仅绝对适用于本人的加热台,如对温度控制稳定性要求高且有能力的同学,可以通过自行调参获得比较良好的控制效果

通过串口助手连接加热台,发送指令并通过返回值观察曲线完成调参,具体PID调参经验自行学习

更具体的调参内容移步固件源码的include/PID.h头文件内查阅


铜柱尺寸推荐:(完美适配最新全包外壳)
以下尺寸均为M3
铜柱:
双头母        高度6(杆长度)+ 4 (螺纹长度) * 5个   (底板和PCB之间的4个+旋钮上面的从加热板到大隔热板的1个)
一公一母    高度6(杆长度)+ 4 (螺纹长度)* 7个 (加热板到大隔热板的3个+大隔热板到小隔热板的4个)
一公一母    高度25(杆长度)+ 6(螺纹长度) * 4个 (主板到小隔热板的4个)
螺母:
自锁螺母*4个 (主板底面拧到25mm长铜柱公头上,用小的头拧)
普通螺母*3个   (用于固定加热板到大隔热板的铜柱凸出部分)
沉头螺丝:
螺纹长度5mm*8个(可以买M3*7的  除了头部  剩下的螺纹长度差不多刚好)

一定要买沉头的,美观,用于固定底板和双头母的铜柱4个,用于固定主板和底板上的双头母铜柱4个

 

详细元件购买说明移步原理图上自己看


一些元件的实物图在附件资料包里,自行下载资料包看  不要上来就问

3D模型防触电围栏普通材料就行,不用耐高温!建议一定要装,谁也不能保证会不会倒霉触电,加了围栏捧着都不会有问题

 

安装图示:

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

附件

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