ZVS感应加热 - 嘉立创EDA开源硬件平台

标准版 ZVS感应加热

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简介：随处可见的ZVS感应加热，不过附上了完整的设计计算

创建时间： 2020-02-16 19:20:58

更新时间： 2021-12-28 10:57:38

描述

![image.png](//image.lceda.cn/pullimage/F68U8dmUUvOzHqv025KvBwXsSCfNYi9ysqvybRuQ.png)
可以正常工作![IMG_20200229_210506.jpg](//image.lceda.cn/pullimage/6klk0Ud5rnO83iHA7JG4KCUUMzcjXBXRq3jYGONF.jpeg)

设计图

原理图

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Sheet_1
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PCB

（ 1 / ）

PCB_2020-02-16 19:55:24
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BOM

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ID	Name	Designator	Footprint	Quantity
1	BZT52C12	D2,D6	SOD-123_L2.7-W1.6-LS3.7-RD	2
2	IPP110N20N3G	Q1,Q3	TO-220-3_L10.0-W4.5-P2.54-L	2
3	10k	R5,R6	R0402	2
4	UCC27324DR	U1	SOIC-8_L5.0-W4.0-P1.27-LS6.0-BL	1
5	220uF	C13	CAP-TH_BD8.0-P3.50-D1.0-FD	1
6	SS56	D5	SMA_L4.3-W2.6-LS5.2-FD	1
7	100u	L2,L1	电感	2
8	XL1509-ADJE1	U3	SOIC-8_L5.0-W4.0-P1.27-LS6.0-BL	1
9	3.3n	C15	C0402	1
10	150uH	L3	IND-SMD_L12.0-W12.0	1
11	1k	R8	R0402	1
12	8.66k	R7	R0402	1
13	ES1DW_C183453	D1,D4	SOD-123F_L2.8-W1.8-LS3.7-RD	2
14	220nF	C3,C8,C10,C7,C5,C4,C1,C9,C2,C6	CAP-TH_L13.0-W5.0-P10.00-D1.0	10
15	1K	R2,R1,R4,R3	R2512	4
16	100uF	C14	CAP-SMD_BD6.3-L6.6-W6.6-FD	1