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2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模

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1、全新的交互和界面

2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计

3、更严谨的设计约束,更规范的流程

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标准版 多功能调试器-Share

简介:USB转DAP-LINK+2串口+一路USB母座

开源协议: GPL 3.0

发布时间: 2022-03-25 13:06:54
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描述
描述: 1、使用SL2.1A进行USB拓展一转四,此芯片外围电路简单,芯片引脚布线方便。 2、dap-link:使用STM32F103C8T6为主控可以对所有cortexM0、cortexM3、cortexM4、cortexM7进行下载仿真,并且带一个虚拟串口。 3、给dap-link独立使用一颗LDO进行供电,更加稳定。 3、两路USB转串口:使用HT42B534为转换芯片,此芯片可以通过控制VDDIO来控制串口电平(5V/3.3V),并且内置晶振,比传统的CH340G更方便。 4、留出一路USB母座用来应对不时之需。 5、使用四脚micro usb母座更加稳定。 6、板上引出5V、3.3V、GND调试起来更加方便。 PS:已打样验证(其中DAPlink设计参考技小新的DAPlink[https://www.jixin.pro/bbs/topic/4187](https://www.jixin.pro/bbs/topic/4187))~~~~ 未焊接正面 ![未焊接正面.jpg](//image.lceda.cn/pullimage/NQUh3VoUwQPesVym56ItGLKRtr3f2EKc0gpM3GLq.jpeg) 未焊接反面 ![未焊接反面.jpg](//image.lceda.cn/pullimage/DjQwnfiQUae8IBCh9m7IKVJ6iId5j1niAo0IV7lW.jpeg) 如下图dap-link和两路串口都可通过板载的拨动开关进行通电和上电,控制更加方便。 焊接完成正面 ![焊接完成正面.jpg](//image.lceda.cn/pullimage/DvhVIgbEwC4W0jor7xFlhRcNSPcRipedrHvKLiHL.jpeg) 焊接完成反面 ![焊接完成背面.jpg](//image.lceda.cn/pullimage/M6jNsN8WACSNOBXX8BGKiYassMbdk3xBDHuuOcCc.jpeg) 在附件中将提供测试说明文档以及dap-link的源码文件
设计图
原理图
1 /
PCB
1 /
暂无
ID Name Designator Footprint Quantity
1 SL2.1A U6 SOP-16_150MIL 1
2 USB加长 USB1 USB-A 1
3 A2541WR-3P H2,H1 SIP-2.54MM-3P-CJT-H2.54 2
4 12MHz X1 OSC-S49S 1
5 10uF C2,C1 0603 2
6 22pF C20,C21 0603 2
7 HT42B534 U3,U2 SOP-8_150MIL 2
8 33 R3,R2,R4,R1 0603 4
9 1uF C9,C13,C8,C12,C25,C24,C22,C23 0603 8
10 100nF C18,C17,C16,C15,C11,C7,C19,C14,C10 0603 9
11 USB-A-F-180-W USB2 USB-2.0-A-F-180-JCJ-H17.5-W 1
12 A2541WV-4P H3 SIP-2.54MM-4P-CJT-H8.54 1
13 led LED2,LED1 LED0603-RD 2
14 RT9013-33GB U5 SOT-23-5 1
15 47pF C3,C4,C5,C6 0603 4
16 1K R10,R11 0603 2
17 10K R6,R12,R5,R7 0603 4
18 8MHz X2 HC-49S 1
19 22 R8,R9 0603 2
20 SS-12D02-VG4 SW1,SW2,SW3,SW4,SW5 SS-12D02-VG4 5
21 A2541WV-5P H5,H4,H6,H7,H8 SIP-2.54MM-5P-CJT-H8.54 5
22 SC662K-3.3V LDO1 SOT-23(SOT-23-3) 1
23 STM32F103C8T6 U1,U4 LQFP48 7X7 2

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