1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 HK32F030MF4P6最小系统
简介:HK32F030MF4P6最小系统,也可用于STM8S103F3P6系列,HC32L001系列,新唐N76E003系列,新唐MS51系列等
开源协议: GPL 3.0
HK32F030MF4P6最小系统,也可用于HC32L001系列,STM8S103F3P6系列,新唐N76E003系列,新唐MS51系列等
适用于市面上常见的TSSOP20封装32位、8位、51系列单片机
4.7uf电容在引脚8定义为VCAP时焊接,作为普通引脚时不用焊接
目前板上顶层丝印为HK32F030MF4P6,底层丝印为HC32L001系列和新唐MS51系列
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