1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 HK32F030MF4P6核心板
简介:适用于TSSOP20封装HK32F030MF4P6 的核心板
开源协议: GPL 3.0
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity | BOM_Supplier | BOM_Manufacturer | BOM_Manufacturer Part | BOM_Supplier Part |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | 100nF | C7,C8 | C0603 | 2 | LCSC | YAGEO | CC0603KRX7R9BB104 | C14663 |
2 | 10uF | C11,C15 | C0603 | 2 | LCSC | YAGEO | CC0603KRX7R9BB104 | C14663 |
3 | LED-RED | D3,D4,D5,D6 | LED-SMD_0805-R-RD | 4 | LCSC | Foshan NationStar Optoelectronics | FC-DA1608UGK-520D10 | C84267 |
4 | KH-2.54PH180-1X12P-L11.5 | H6,H8 | HDR-TH_12P-P2.54-V-M | 2 | LCSC | kinghelm(金航标) | KH-2.54PH180-1X12P-L11.5 | C2905489 |
5 | 1X5单排直针2.54MM间距 | H7 | HDR-TH_5P-P2.54-V-M | 1 | LCSC | null | 1x5单排直针2.54mm间距 | C9900017403 |
6 | 1TS002E-2500-2500 | K3 | KEY_TOUCH_SMD_6.1*3.7*H | 1 | LCSC | HYP | 1TS002E-2500-2500 | C329185 |
7 | 4.7K | R7,R8,R12,R13 | R0603 | 4 | LCSC | UniOhm | 0603WAF4701T5E | C23162 |
8 | HK32F030MF4P6 | U2 | TSSOP-20_L6.5-W4.4-P0.65-LS6.4-BL | 1 | LCSC | HK | HK32F030MF4P6 | C707444 |
9 | AMS1117-3.3VSOT-89 | U4 | SOT-89-3_L4.5-W2.5-P1.50-LS4.2-BR | 1 | LCSC | null | AMS1117-3.3VSOT-89 | C9900008082 |
10 | U254-051T-4BH83-F1S | USB2 | MICRO-USB-SMD_U254-051T-4BH83-F1S | 1 | LCSC | XKB Enterprise | U254-051T-4BH83-F1S | C397452 |
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