1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 USB3.0 Hub
简介:使用了VL817-Q7 HUB芯片,及STM32F103作为Daplink仿真器的制作,BUG已修改,可以直接打板制作
开源协议: GPL 3.0
USB上行口,使用了Type-c接口,这个只能使用USB2.0,另外引出了USB3.0母座,需要一条USB3.0公对公数据线才行;
Daplink的制作,参考了STM32-DAPLink项目:https://oshwhub.com/yacter/stm32-daplink
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