1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 SOP-8封装差分运放 单端转差分Demo
简介:另一个运放单端转差分的方案验证板 封面照片明天再加
开源协议: GPL 3.0
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 30.1K | R14 | R0603 | 1 |
2 | 15pF | C6 | C0603 | 1 |
3 | 1KΩ | L1 | L0603 | 1 |
4 | 499 | R4,R18,R7 | R0603 | 3 |
5 | TESTPOINT-1MM | TP6,TP1,TP5,TP4,TP3,TP2 | 测试点 | 6 |
6 | AD8138ARZ-R7 | U1 | SOIC-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-TL | 1 |
7 | 10nF | C5 | C0603 | 1 |
8 | 100nF | C1,C2,C12,C13,C10,C7 | C0603 | 6 |
9 | 49.9 | R8,R6,R5 | R0603 | 3 |
10 | 20pF/NC | C4,C3 | C0603 | 2 |
11 | 1K | R2,R1 | R0603 | 2 |
12 | 523 | R3 | R0603 | 1 |
13 | 19-217/BHC-ZL1M2RY/3T | LED1 | LED0603-R-RD | 1 |
14 | 0/Cap | R11,R9,R12 | R0603 | 3 |
15 | 0 | R17 | R0603 | 1 |
16 | 22uF | C8,C14,C11,C9 | C0603 | 4 |
17 | BWSMA-KE-Z001 | RF2,RF4,RF1,RF3 | SMA-TH_BWSMA-KE-Z001 | 4 |
18 | 10K/NC | R10 | R0603 | 1 |
19 | 10K | R24 | R0603 | 1 |
20 | 51K | R13 | R0603 | 1 |
21 | MF-FSMF050X-2 | F1 | F0603 | 1 |
22 | TPS79301DBVR | U2 | SOT-23-6_L2.9-W1.6-P0.95-LS2.8-BR | 1 |
23 | TYPE-C-31-M-12 | USBC1 | TYPE-C-USB-17 | 1 |
24 | PESD5V0S1BA,115 | D6 | SOD-323_L1.8-W1.3-LS2.5-RD | 1 |
25 | 5.1K | R15,R16 | R0603 | 2 |
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