SOP-8封装差分运放 单端转差分Demo - 嘉立创EDA开源硬件平台

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1、简单易用,可快速上手

2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模

3、支持简单的电路仿真

4、面向学生、老师、创客

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1、全新的交互和界面

2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计

3、更严谨的设计约束,更规范的流程

4、面向企业、更专业的用户

标准版 SOP-8封装差分运放 单端转差分Demo

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简介:另一个运放单端转差分的方案验证板 封面照片明天再加

开源协议: GPL 3.0

(未经作者授权,禁止转载)

创建时间: 2020-12-23 20:20:00
更新时间: 2021-01-01 23:57:15
描述

学习一下高速运放Layout

测出来基本能达到我用的这款运放手册里给的参数 ( -3dB@100MHz )

 

 

设计图
原理图
1 /
PCB
1 /
未生成预览图,请在编辑器重新保存一次
ID Name Designator Footprint Quantity
1 30.1K R14 R0603 1
2 15pF C6 C0603 1
3 1KΩ L1 L0603 1
4 499 R4,R18,R7 R0603 3
5 TESTPOINT-1MM TP6,TP1,TP5,TP4,TP3,TP2 测试点 6
6 AD8138ARZ-R7 U1 SOIC-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-TL 1
7 10nF C5 C0603 1
8 100nF C1,C2,C12,C13,C10,C7 C0603 6
9 49.9 R8,R6,R5 R0603 3
10 20pF/NC C4,C3 C0603 2
11 1K R2,R1 R0603 2
12 523 R3 R0603 1
13 19-217/BHC-ZL1M2RY/3T LED1 LED0603-R-RD 1
14 0/Cap R11,R9,R12 R0603 3
15 0 R17 R0603 1
16 22uF C8,C14,C11,C9 C0603 4
17 BWSMA-KE-Z001 RF2,RF4,RF1,RF3 SMA-TH_BWSMA-KE-Z001 4
18 10K/NC R10 R0603 1
19 10K R24 R0603 1
20 51K R13 R0603 1
21 MF-FSMF050X-2 F1 F0603 1
22 TPS79301DBVR U2 SOT-23-6_L2.9-W1.6-P0.95-LS2.8-BR 1
23 TYPE-C-31-M-12 USBC1 TYPE-C-USB-17 1
24 PESD5V0S1BA,115 D6 SOD-323_L1.8-W1.3-LS2.5-RD 1
25 5.1K R15,R16 R0603 2

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