STM32F103C8T6超小型核心板 - 嘉立创EDA开源硬件平台

# 项目介绍 一个STM32F103C8T6/STM32F103C6T6的超小型核心板，采用M.2-M接口，能够极大方便项目硬件移植以及简化电路设计。（仅成功使用SW以及STMISP烧录程序，未进行功能验证） # 项目说明 * 已上传的文件包括核心板原理图、PCB、M.2接口的封装（AD）。 * 项目已共享在GITHUB：https://github.com/mark-fyq/BEIDOU-project/tree/main/tianquan/V1.0 # 更新记录 2021年11月28日 * 创建开源工程。 2021年11月29日 * README新增更新记录和核心板电路与PCB设计说明。 * 修正原理图与PCB网络对应错误。 * 将SW下载由额外接口改为M.2接口引出。 * 将PCB中GND网络的PIN脚由全铺铜改为与铺铜“十字花”连接。 2021年12月5日 * 完成拓展板V1.0的设计、打板和测试。 * 核心板更新为V1.1。 * 根据实际使用调整M.2封装模型，新增立式M.2接口封装。 * 完成STMISP下载验证（FLYMCU）。 * 完成拓展板的升级设计，新增SW独立接口、BOOT0/1接口，更改M.2接口为立式封装。 # 注意事项 * 核心板打板请选择板厚**0.8mm**、绿色，并备注：不做半孔工艺（土豪无所谓）**PS：一般工艺都是焊盘镀锡，插拔次数有限！** * 核心板PCB设计按照回流焊工艺（实际用热风枪吹），所以没有预留手焊空间。 * 有可能会出现PCB与原理图相差的地方，一切以PCB为准。 * 晶振要注意匹配电容不一定是12PF，购买时注意商家的备注。 * 轻触开关尺寸为**3X4X2.5**（应该没有比这个更小尺寸的得了）。 * 想重画PCB的注意M.2接口附近**2mm**内的TOP和BOTTOM层不做铺铜，防止因有可能的剐蹭造成的短路；接地PIN脚要做十字花连接防止立碑或移位现象。 * 测试过程中发现无法读取芯片信息且核心板严重发热，请检查**STM32芯片**焊接是否正常，用热风枪焊接的芯片建议用电烙铁每边按一下防止虚焊（PS：一定要先焊芯片，不然空间太小，没有操作空间）。 # 项目进度 * 原理设计（√） * LAYOUT设计（√） * PCB打板及焊接（√） * 程序烧录验证（√） * 转接底板设计（√） * 转接底板PCB打板及焊接（√） * 全功能及验证 # 核心板硬件功能 * SW下载接口（V1.1及后续版本由M.2接口引出） * 5V转3V3电源转换 * 串口转USB * 16MBit SPI FLASH * 电源、串口通信指示灯 * 复位按键 # 核心板实物图 # 核心板电路及PCB设计 AD工程文件均在附件，请自行下载阅读；所有原理都是开源资料没啥好说的； # 附加说明 如有错误之处欢迎指正！