1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 智能车 电磁 GS8632 六路 运放
简介:适用于智能车的 电磁 GS8632 六路 运放,低成本方案,算上一块板子只需要五块钱
开源协议: Public Domain
工程来源: 克隆自 电磁越野运放
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity | BOM_Supplier | BOM_Supplier Part | BOM_Manufacturer | BOM_Manufacturer Part |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | 5.1K | R1,R27,R31,R8,R25,R10,R20,R18,R28,R30,R17,R15,R3 | R0603 | 13 | LCSC | C269716 | Tyohm | RMC06035.1K1%N |
2 | PZ254V-11-04P | H1,H3,H2 | HDR-TH_4P-P2.54-V-M | 3 | LCSC | C492403 | XFCN | PZ254V-11-04P |
3 | 51K | R24,R23,R14,R13,R6,R5 | R0603 | 6 | LCSC | C304095 | Viking Tech | AR03FTD5102 |
4 | 100K | R4,R21,R22,R7,R11,R12 | RES-ADJ-SMD_VG039NCH | 6 | LCSC | C128545 | HDK | VG039NCHXTB104 |
5 | GS8632-MR | U4,U1,U2 | MSOP-8_L3.0-W3.0-P0.65-LS5.0-BL | 3 | LCSC | C157704 | Gainsil | GS8632-MR |
6 | 100nF | C6,C7,C12,C11,C10,C2,C9,C3,C4,C14,C13,C8,C15,C1,C5 | C0603 | 15 | LCSC | C15725 | SAMSUNG | CL10B104KC8NNNC |
7 | 1K | R29,R26,R9,R19,R16,R2 | R0603 | 6 | LCSC | C21190 | UniOhm | 0603WAF1001T5E |
8 | FPC-Pitch1.0-8P-Flip-Lock | CN8 | FPC-SMD_8P-P1.00_BOOMELE-8P | 1 | LCSC | C26134 | BOOMELE | FPCConnector/-8P-下接翻盖 |
9 | HSMG-C190 | LED2 | LED-SMD_L1.6-W0.8-R-RD | 1 | LCSC | C188729 | Broadcom | HSMG-C190 |
10 | B5819WS | D12,D6,D9,D5,D8,D11,D7,D4,D3,D2,D1,D10 | SOD-323_L1.8-W1.3-LS2.5-RD | 12 | LCSC | C488405 | Slkor(SLKORMICRO Elec.) | B5819WS |
展开
加载中...
是否需要添加此工程到专辑?