RM2024群星战队7S3V1890J超级电容组

文档版本：1.0.2436

感觉没什么好说的

  电容组中心放置一个NTC用于监控电容组的温度，使用硅酮导热膏将其与临近的三个超级电容单体粘到一起，提高导热效率，减小热迟滞，以获得更精确的温度。

  均衡板使用BW6103芯片作为被动均衡保护的芯片，由于其泄放电流较小，故通过外置的WSD2050DN进行扩流，泄放电阻选用两个2512的500mR合金电阻进行串联，泄放电阻为1R，泄放电流约为3A。

  扩流MOS应该选择导通电压为1.2V左右的MOS，以防止其无法导通。同时泄放电阻不应该选择太小的电阻，否则会与MOS进行分压，让MOS承担过大的泄放功率。且过小的泄放电阻也会导致泄放电流过大，泄放功率过大，若散热不好则容易烧毁。建议使用高温锡膏进行焊接

  本设计的单串泄放电路的损耗为3W，7串则为21W左右，为了避免烧毁，对泄放均衡板加装了散热片。正常情况下，不应该让电容组处于过压泄放状态。

  均衡板散热夹片使用两块铝基板进行制作，规格是一样的，其中一片焊接五个PCB螺母，另一片铝基板在开窗位置使用硅酮导热膏粘上散热片以提高散热面积（注意螺栓的螺帽要买小一点的，不然可能会卡到散热片，到时候就只能手动给散热片磨掉一点了），然后均衡板前后各垫上1mm的导热垫（为了绝缘和导热），使用螺栓把均衡板夹在铝基板中间。

散热片关键词为M2硬盘散热片，规格为22*3*70mm，厚一点也无所谓。
先装好螺栓再粘散热片，空间有点局促，否则散热片粘歪了会卡住螺栓。
螺栓螺帽尽量买小一点的，可以减少卡住散热片的几率。
导热垫使用1mm是因为，均衡板整体厚度大约为2.5mm，而PCB螺母使用4mm的，导热垫多出0.5mm可以让两边铝基板对导热垫稍微施加压力，能让导热垫与均衡板上的元器件有更好的接触。
有条件可以给铝基板做倒角，挺刮手的（或者可以直接CNC）。

  若是觉得被动均衡效果不理想，后期可以设计主动均衡板替换。