多协议快充模块V3.0 - 嘉立创EDA开源硬件平台

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标准版 Standard

1、简单易用,可快速上手

2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模

3、支持简单的电路仿真

4、面向学生、老师、创客

专业版 professional

1、全新的交互和界面

2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计

3、更严谨的设计约束,更规范的流程

4、面向企业、更专业的用户

标准版 多协议快充模块V3.0

简介:支持PPS/PD3.0/QC4+/QC4.0/ACF/FCP/SCP/PE2.2/SFCP/VOOC等协议,最高功率100w 主控芯片sw3518s

开源协议:

(未经作者授权,禁止转载)

创建时间: 2020-09-12 18:56:40
更新时间: 2022-09-24 21:33:05
描述
输入7-35v 集成过温过压过流保护 **本模块为降压模块 主控芯片sw3518s 输入与输出要差1.5v以上  **连续100w  20v5a 测试4个小时稳定63度 室温28度  正常给手机充电平均46度** **注1:打算打样然后自己手工焊接的注意一下  焊接芯片是温度尽量别超过250度,时间别超过10s,涂点焊油 ,直接SMT的可以跳过这一条** **注2:F1是保险丝 封装为1812  熔断电流为10A,如果不需要直接把两端连上就行,不知道怎么连的看pcb图,看不懂直接私信我** **注3:没有反接保护,正负极接反必烧,想加反接保护的直接加肖特基二极管,选10A以上的,实在不知道的可以问我** **注4:电感用的是10A 22uh的电感 封装1265 最好选择的和我的一样,尽量别用太小的,增加发热** # **有电源指示灯和快充指示灯,下面为接入电源状态** ![IMG_20200912_192808.jpg](//image.lceda.cn/pullimage/KhAtqMeDOAYx42w6oxNj1ddVFyuvJ8IMCIyFJdN8.jpeg) # 完美支持华为大电流充电 ![qq_pic_merged_1599910572460.jpg](//image.lceda.cn/pullimage/M23dA4fxZMhHRUiOSO1rH5RN9RmJ8x6V39krXVRk.jpeg) # 空板图片 ![IMG_20200912_200303.jpg](//image.lceda.cn/pullimage/rFUK2wXaQHqx7wvAGOrOjxg4NnCGhRN1zvb1b8Sx.jpeg) ![Schematic_sw3518改_2020-09-12_19-59-59.png](//image.lceda.cn/pullimage/ZjwhJmGwe6Sz30tdTzbVnYIwmNvzeMpvjEm3fvaR.png) ![PCB_PCB_2020-01-26 17_01_19_2020-09-12_20-01-38.png](//image.lceda.cn/pullimage/V6EhmKQQrhrVU2jpTa3lPBipXCmWt8cJdsVE8I2n.png) # 使用视频
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