1、简单易用，可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模，支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束，更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
专业版 WY709高频焊台透明版（二）-升降压板
简介：基于文宇创新WY709高频焊台配套的电源板，可将12-28V直流电转换成24.5V给焊台供电，解决一体式发热芯兼容问题。
开源协议: CC-BY-NC-SA 3.0
BOM、装配图、调试说明见附件
因203一体式发热芯20V下兼容性问题，电压需24.5V工作才正常，所以增加一个升降压板
设计条件：
（1）、输入12V-28V，日常使用是20V
（2）、输出24.5V
（3）、输出电流最大8A
方案为TI的LM5175，设计原理图来自WEBENCH Designer
个人条件有限，目前电源板测试了以下几项，适配器为联想C135氮化镓
（1）、焊台冷机：Vin=20.302V、Iin=0.076A，Vout=24.670V，Iout=0.0197A
（2）、焊台升温功率峰值：Vin=20.345V、Iin=6.654A，Vout=24.660V，Iout=4.6115A，效率84%
（3）、最小输入电压14V，要12V输入可能需要加大输入电容到1000uF以上
（4）、28V输入测试通过
考虑到大焊点工作时功率在70W左右，可将电感换成3.3uH
因焊台配有风扇，所以电源板散热问题无需考虑
D3二极管选型高度不要超过1.1mm，会造成干涉
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