WY709高频焊台透明版（三）-亚克力外壳 - 嘉立创EDA开源硬件平台

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1、简单易用，可快速上手

2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模

3、支持简单的电路仿真

4、面向学生、老师、创客

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1、全新的交互和界面

2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模，支持面板和外壳设计

3、更严谨的设计约束，更规范的流程

4、面向企业、更专业的用户

专业版 WY709高频焊台透明版（三）-亚克力外壳

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简介：基于文宇创新WY709高频焊台配套的外壳，2.8mm厚亚克力，立创面板打印

开源协议: CC-BY-NC-SA 3.0

(未经作者授权，禁止转载)

创建时间： 2023-02-19 16:59:30
更新时间： 2023-02-19 17:25:40
描述

组装清单、步骤、外壳DWG文件见附件

WY709高频焊台套料需要自己组装焊接测试，套料链接

亚克力外壳部分M3螺钉孔需要倒角，倒角器链接

整套焊台200-250左右，不包括手柄

可以使用12-28V电源供电，有外置DC2.5口

可以使用氮化镓电源供电

有任何问题文宇QQ群3（862654284）联系风中荆棘

 

 

 

 

 

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