HT2810AREZ验证板-铝基板 - 嘉立创EDA开源硬件平台

一、设计要点

1、为降低高频噪声，需在输入、输出引脚各接100nF陶瓷电容；

2、在输入电源和芯片VCC管脚之间串接小电阻，用于功率耗散，帮充电芯片分担热量，阻值0.2-0.5A，铝基板版本下可以直接短接；

3、芯片可抗住24V电压输入，芯片不会损坏，但是不会工作，若应用中电压可能会有较高的场景，要确保输入电容耐压值要超过该电压；

4、NTC功能不使用时，TEMP管脚悬空或者接地；

5、输入引脚VCC需下拉1K电阻到地，用于断电后电压泄放，不接指示灯可能会出现异常；

6、尽量避免应用在高容量锂电池的充电应用中。

二、测试数据

1、充电过程：电池初始电压2.89V，充电电流0.997A（Rprog电阻为1K），充满电压4.2005（满电后静置30min）；

2、温度：恒流持续10min后，测量温度top面48.8℃，bot面35.8℃，室温14℃，板子温度分散均匀；

3、静态电流：0.33uA（充满后移除充电器）；

4、过压保护：电压超过6.6V芯片输出异常，降至6.4V后恢复正常。

三、未测试内容

1、充电板同时接电池和负载，充放电情况。

四、其他

1、铝基板散热较快，焊接时可以配合热风枪一起，烙铁头用热容大的头子；

2、板子4个螺钉孔不需要可以删除，来减小板子的面积，此版本下螺钉孔和电池负极连接，若不想连接，可修改成非机械化过孔；

3、板子元器件较简单，小板子为保持简洁，删除了位号，焊接时可用立创EDA专业版焊接工具。