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【JBC245】一款简单好用的jbc245烙铁控制器
简介
一款采用20V 5A USB PD供电的jbc245烙铁控制器。温控精准,回温迅速,体积小巧,成本低廉。本工程软硬件完全开源,可随意商用(应该卖不出去吧......)
简介:一款采用20V 5A USB PD供电的jbc245烙铁控制器。温控精准,回温迅速,体积小巧,成本低廉。本工程软硬件完全开源,可随意商用(应该卖不出去吧......)开源协议
:CERN Open Hardware License
(未经作者授权,禁止转载)描述
一. 前言
目前,T12控制板的开源项目已有很多,而支持JBC245的工程较少。首先,由于JBC245烙铁头的内阻较低,使得他们均依赖于专门的24V外部电源供电,体积较大,泛用性弱;其次,绝大部分控制板使用OLED屏幕来显示信息,增加了BOM成本,让烙铁的使用逻辑变得复杂。本工程在解决了以上痛点的同时,还具备了体积小、升温快、成本低等优势。
二. 效果展示
正面图:
反面图:
控制器回温效果。其中绿线为PWM占空比,黑线为电流,蓝线为目标值target(280℃),红线为实际值real。在实验过程中不断用烙铁融化焊点。可以看到target对real的偏离很小(3℃内)
三. 如何复刻
1. 烙铁手柄的制作
JBC245烙铁头的接线图如下(JBC T245 pinout - Page 1 (eevblog.com)):
本工程只包含了控制板。烙铁手柄可以在某宝和某鱼自行购买。一般30r左右可以到质量比较好的烙铁手柄。与其它JBC开源项目不同的是,本项目的控制板需要的烙铁线为4线电缆。请注意是4线。一般的JBC开源项目为3线电缆。电缆同样可以在某宝买到。关键词是“焊台线”。我使用的是长1.2m,外径40mm的4芯线。
之所以用4芯线,是因为本工程为了提升测温精度,在烙铁手柄内部加了一个NTC热敏电阻来测量冷端温度。实际温度为NTC冷端温度 + 热电偶温度。我认为这种测温方案是更加合理的。原因是热电偶的塞贝克效应只依赖于温差,换言之热电偶只能测量温差,不能测量绝对温度。因此在末端需要一颗NTC来测量冷端温度。本工程采用了B值为3950的NTC,如图
将NTC置于手柄内部,跨接到GND和RT两端即可。NTC不分正反。
烙铁的热电偶数据来自JBC T245/C245 Thermocouple thermal coefficient - Page 1 (eevblog.com),我从图中把数据拔下来并进行线性拟合后,使用斜率 × 电压得到温差,叠加上冷端的NTC即可得到烙铁头的绝对温度。线性拟合的好处是进行外推时比较稳定。且参数简单,占用MCU资源少。下图为线性拟合并外推到400℃的结果。
2. 程序烧录
本工程采用STC8H1k28作为主控。用P3.0和P3.1端口作为烧录口。由于空间限制(实际是画完了才发现烧录口没画),需要在焊盘上飞四根线出来烧录(别骂了),如下图所示。(配图为失败的第一版,其烧录口处是没变的)
线飞出来以后,使用一个USB转TTL的模块,加上几个测试夹子即可烧录。使用STC官方的STC-ISP软件进行烧录,内部IRC频率选择32MHz。
3. 温控算法
本烙铁采用了变参数的PID算法进行控温。在温差大于+20℃时,全速加热(主要在冷启动时)。温差在20℃内时,由PID控制器接管。比例系数Kp、积分系数Ki与误差的关系为:
采用上图所示的函数关系来控温有明确的优点。在误差量error位于0附近时,系统近似为普通的PID控制。当误差量较大时,Kp增大而Ki减小。增大Kp可以使得系统快速收敛,而减小Ki则是降低在误差较大时的积分贡献,从而抑制温度过冲。实测发现这种控制方法效果较好。收敛速度比纯PID要快,且过冲更小。在本项目中,D参数直接设置为0.1。我没有花费太多时间在精确整定参数上,因此PID参数仍然有一定的优化空间。下面给出Kp和Ki与误差error的关系:
最后,工程使用的MOS为AP90P03Q,封装和PCB中的一致。不知为何没有原理图,只能放附件里了。
设计图
![](/_next/static/media/empty2.28562477.png)
BOM
![](/_next/static/media/empty1.f115c8c9.png)
![](/_next/static/media/clone.4d8f0c21.png)
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