制作了两个版本。

一个版本是优化了晶振不起振问题。X1/X3焊盘之间要放上1M的电容（修改内容为1、3、4、6）；

另外一个版本包含以下全部修改：

1、去除了C7电容，优化了USB 3.0识别

2、去除外置晶振,原版晶振没有并联电阻，不起振

3、将灯光的3.3V电路与sd/tf的vcc电路相连通，优化读写稳定性（购买的联想读卡器，也是这种外加电压方案，就是不知道电压是哪里的）

4、SD卡座侧边固定焊盘加宽，更容易焊接。

5、flash脚位增长，避免小白买错封装导致很难焊接（买错SOP-8封装了）。焊接不好，升级会失败的！！！

6、将原本位于阻焊层的文字丝印等移动到丝印层（原版的tf/sd字样能被焊锡连接上，不美观）

GL3224淘宝宝香电子3块的实测可以使用（焊接需要手工，推荐380+-的热风枪焊接，板子焊盘需要提前上锡，然后芯片脚位也拿烙铁上锡，热风枪吹上去后，用弯头镊子按压着芯片，再移走风枪，不然很容易虚焊！！！）

焊接不到位非常容易虚焊，注意！！！

加了自己的一个丝印（有点不要脸了，如果作者觉得不行，可以联系删除）