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#第九届立创电赛#温湿度检测仪 /* w *\

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简介

使用STM32G030K6T6芯片,芯片使用Arm Cortex-M0+内核,最大主频64Mhz。 本项目为桌面温湿度仪-基础版,和官方教程基本相同。(小白复刻)

简介:使用STM32G030K6T6芯片,芯片使用Arm Cortex-M0+内核,最大主频64Mhz。 本项目为桌面温湿度仪-基础版,和官方教程基本相同。(小白复刻)

开源协议

Public Domain

创建时间:2024-07-10 11:36:17更新时间:2024-08-02 14:18:57

描述

 

* 1、项目功能介绍


STM32G030K6T6作为主控

使用SN74HC595移位寄存器控制三位数码管(推荐使用灵星芯微,有16-15劵)

SHT40温湿度传感器检测到的数据通过三位数码管显示出来

2节五号电池供电

具有低功耗模式,使用时点击唤醒按键。

 

*2、项目属性


立创EDA训练营项目(第九届立创电赛)

 

* 3、开源协议


Public Domain

 

请在竞赛阶段填写 ↓

 

*4、硬件部分


1. 焊接MCU和移位寄存器经常出现短路和漏焊,从而造成数码管部分未点亮的现象。(例如:小数点没点亮、第一排数码管某一行没点亮)。

通过原理图/PCB找到对应芯片的对应引脚重新加工。

注意事项:

焊接体积小、引脚多的芯片的时候,推荐使用助焊剂,用小刷子(油画笔)刷在芯片周围用平头烙铁焊接,多余的焊锡可以用烙铁一点点点掉或者使用吸锡带。    同时注意烙铁接触时间不能过长,否则容易烫坏芯片和电路板。

SN74HC595芯片封装换成 SOP-16 ,芯片会大很多,引脚间距也大很多,同样占用空间也大(小白推荐)

 

2. 电阻/电容等常见元器件焊接:使用烙铁先在一侧点锡,放置器件,再添加另一侧的锡,注意摆放位置、个别区分正负极,最好做到摆放工整对其美观,焊锡点饱满。

 

3. 贴片LED,元器件的背面有和原理图相似的图形,正面带颜色的一侧为负,焊接时烙铁接触正极会发现LED点亮现象。

 

4. 因为设计的PCB板过小,且关键芯片SN74HC595距离数码管太近,空间狭小,后期如若出现数码管不能正常点亮的情况,难以使用电烙铁进行修复。

在加上可能会出现数码管品质上的问题,不能正常工作。数码管引脚太多,取下来不太方便。

因此推荐焊接排母,再将数码管插在排母上,同时也能随时更换共阴极数码管或共阳极数码管。

排母选型:1*6P  2.54mm   和  1*5P  2.54mm

5. SHT40传感器没有直接焊接到板子上(贵),下方使用了1*4P 1.27mm的排母,将SHT40传感器插到排母上。注意正反,插反了可能会烧坏传感器。

上电时触碰传感器,发烫立刻断电。

6. 背面的电池座可以在下载完程序调试完成后再进行焊接,尤其是直接焊接数码管的时候,出问题维修难度急剧上升。

注意:本次设计的PCB下方电池座负极区域,过孔和一根信号线过进,拆卸电池座损坏过孔会导致短路,烧坏MCU。(新工程已修改)

 

注:请前往嘉立创EDA 生成/上传设计文件,文件完成后,相关文稿将自动生成至项目详情;这里可以详细说明您的项目实现原理和机制、注意事项、调试方法、测试方法等。推荐图文并茂的形式向别人介绍您的想法。

 

*5、软件部分


1. LED

两个LED均为低电平点亮

GPIO输出高电平,两端没有电势差,LED不能点亮;

GPIO输出低电平,两端存在电势差,LED点亮。

 

配置流程:

开时钟

GPIO配置:推挽输出、浮空输入、引脚、高速模式

GPIO初始化

配置空闲时刻LED状态(默认开/默认关)

 

2. 按键

按键需要配置为输入模式,上拉(默认高电平)

 

配置流程:

开时钟

GPIO配置:上拉输入、引脚

GPIO初始化

 

机械按键通常会有抖动,使用if语句嵌套进行消抖处理

 

3. 数码管

使用SN74HC595移位寄存器,而没有选择直接用MCU控制数码管,大大节省了端口资源。

SN74HC595引脚配置

使能时钟

配置为输出模式:推挽输出、高速

初始化

引脚初始化完成后,编写驱动函数与显示函数

 

驱动时序:

输出高电平/低电平到SER引脚中,随后产生一个SCLK的上升沿,将数据发送出去。因为是8位移位寄存器,所以循环8次,最后一个发送完成后,RCLK的上升沿触发,将数据锁存,保持不变,直到下一次发送。

 

显示数据:

两个数码管的阴极总共是6个阴极,全部连接在其中一个SN74HC595上,通过这一个595芯片,可以指定某一个位导通,同时,两个数码管的阳极,又分别连接在另外两个595芯片上,通过这两个芯片配合,就可以实现单个位显示数据。

 

注:若您的项目涉及软件开发,请在附件上传对应的工程源码。这里可以详细说明您的软件流程图、功能模块框图、相关算法的解释或科普、源码结构、编译环境的搭建和配置、源码编译方法、程序烧录方法等。推荐图文并茂的形式向别人介绍您的想法。

 

 

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设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

附件

序号文件名称下载次数
1
基础版-PCB.pdf
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基础版-原理图.pdf
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3
温湿度检测仪BOM表.xlsx
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测试工程-共阴极.rar
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测试工程-共阳极.rar
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