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标准版

1、简单易用,可快速上手

2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模

3、支持简单的电路仿真

4、面向学生、老师、创客

专业版

1、全新的交互和界面

2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计

3、更严谨的设计约束,更规范的流程

4、面向企业、更专业的用户

专业版 便携迷你加热台V2.0

简介:基于STM32F103C8T6/C6t6的PID控温加热台,非常的方便好用,新版本自制了菜单UI,可以通过编码器调整多种参数,比第一版更具有实用性,同时也加强了稳定性,多PD协议支持。

开源协议: GPL 3.0

发布时间: 2022-07-22 16:15:29
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描述

 第二版将更具有实用性与美观,稳定。同样,第二版所有模块都将开源,可以自制,包括STM32主控,PD协议模块。第二版也会有更全面的资料。

开发环境

使用KEIL5 基于STM32F103C8T6或C6T6 标准库进行开发(实际测试中,此版本程序兼容C8T6与C6T6A)

进度更新

2022 3月15号 

  程序框架已经编写完成,菜单,UI框架已搭建。初版PCB绘制中

2022 3月20号 

  基于CH224K的快充协议模块已实验完成。可以输出20v,15v, 12v,9v的电压。

2022 3月31号 

  PCB及程序基本搭建完成。开始打样测试。

2022 4月5号 

  PCB已收到,开始测试稳定性及实际使用情况。

  基本测试通过,程序上没有大问题,解决了一些小BUG,粗调PID完成,优化了oled刷新率,使动画更加流畅。

  优化了编码器的读取,使读取更加准确稳定。
  硬件上,出于制作难度和成本考虑,下一板绘将mcu主控和板子分开,使用排针排座连接,这样可以降低制作难度与制作成本

  通过半小时恒温200°C测试中,MOS约为40+度,LDO发热较大,约为60度。后续需要对散热进行加强。mos管要并管,降低发热。LDO加装散热片。

2022 4月6号 

 新一板PCB已经绘制完成,预计这个版本就是稳定版本。解决了制作难度以及成本问题,散热问题。3D外壳绘制完成

2022 4月10号 

  v2.0 PCB已验证完成,3D外壳正在路上。

2022 4月17号 

正式发布!!!!

概要

MCU:STM32f103c8t6(或c6t6A) 

供电: PD协议 包括20v,15v ,12v ,9v(建议使用20v) 芯片:CH224K

控制:编码器SIQ-02FVS3

显示:0.96寸OLED(IIC)

加热板:铝基板(约6.8Ω)

温度探测:K型热电偶+MAX6675

功能简介

加热台通过PWM脉宽调制的方式进行温度控制。

主界面:

(1)显示参数:左上角显示当前温度,左侧温度计图标表示当前温度级别,电池图标表示当前供电电压,右侧像一个拉绳一样的是模式切换显示。下方滑块和右侧温度为设置目标温度。

(2)控制:通过编码器左右滚动可以设置目标温度,按下编码器一键切换预设温度模式。

菜单界面:

(1)电压:控制供电电压。

(2)温度:设置温度步进。

(3)设置:设置三种模式的温度大小。

(4)个性化:暂未使用,各位有什么想要的功能可以放在这里面。

(5)返回:返回主界面。

演示视频 (如果觉得不错的话,点赞投币,你懂的~)

便携加热台V2.0 开源迷你数显加热台_哔哩哔哩_bilibili

整体外观

加热板-铝基板

3D外壳的话可以采用尼龙或者ABS,我是用的嘉立创打的尼龙材质,质感真的很不错

 工程已经成功导出,PCB工程文件详见附件2,然后PCB制版文件,BOM在附件1里都有

注意事项

(1)mos管发热较小,可以不加装散热片(能加还是加上吧),LDO发热较大,需要加装散热片,并在开窗部分镀上焊锡以加强散热。

(2)铝基板是导电的,所以在制作时注意连接铝基板的两根导线不要跟铝基板的铝制部分接触。

(3)注意K型热电偶的正负极性。

(4)注意不要长时间高温使用加热台,一般200度足够化锡,实际测试中200度20分钟连续使用没有问题。

(5)注意区分STM32核心板的8M晶振类型,如果是无源晶振,全新的STM芯片可能导致无源晶振不起振而无法正常工作(当然也没必要买全新的,全新的太贵了,买翻新正品c6t6A才7块一个)

(6)组装使用的螺丝螺柱都是M2型号。

 

 

设计图
原理图
1 /
PCB
1 /
暂无
工程附件
序号 文件名称 下载次数
1

便携加热台.zip

892
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472
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