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STC8H3K32S2开发板

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简介

基于STC8H3K32S2-TSSOP20的最小系统板 已验证 程序由MDRDAZE提供

简介:基于STC8H3K32S2-TSSOP20的最小系统板 已验证 程序由MDRDAZE提供

开源协议

LGPL 3.0

(未经作者授权,禁止转载)
创建时间:2024-01-24 12:49:01更新时间:2024-03-04 10:56:34

描述

已验证!

未经允许,严禁商用!!!

  • LGPL 3.0
  • 禁止用于商业和复刻者售卖

本工程基于STC8H3K32S2-45I-TSSOP20

功能介绍

  • 板载3V3LDO可供3V3的传感器以及其他外挂模块使用
  • 利用一公一母的排针-避免了对杜邦线公母的痛
  • 板载IIC屏幕母座(0.96寸)--GND开头--对引脚再插(如果是VCC开头可以自行调换)并且精确测量与其他端口距离--互不冲突
  • 插上屏幕也可插杜邦线
  • 板载3V3-1,VCC-2,GND-3组电源
  • 引脚全引出-超强拓展性
  • 板载RESET键和P1.0 LED、P1.1轻触开关
  • 下载口直接引出--方便下载调试

二、芯片简介

特性:

内核

• 超高速 8051 内核(1T),比传统 8051 约快 12 倍以上,指令代码完全兼容传统8051

• 19个中断源,4 级中断优先级

• 支持在线仿真

工作电压

• 1.9V~5.5V

工作温度

• -40℃~85℃

Flash 存储器

• 最大64K 字节FLASH 程序存储器(ROM),用于存储用户代码

• 支持用户配置 EEPROM 大小,512 字节单页擦除,擦写次数可达10万次以上

• 支持在系统编程方式(ISP)更新用户应用程序,无需专用编程器

• 支持单芯片仿真,无需专用仿真器,理论断点个数无限制

SRAM

• 128 字节内部直接访问 RAM(DATA)

• 128 字节内部间接访问 RAM(IDATA)

• 3072 字节内部扩展 RAM(内部 XDATA)

时钟控制

• 内部高精度IRC(4MHz~45MHz,ISP 编程时选择或手动输入,还可以用户软件分频到较低的频率工作, 如100KHz)

– 误差±0.3%(常温下 25℃)

– -1.35%~+1.30%温漂(全温度范围,-40℃~85℃))

– -0.76%~+0.98%温漂(温度范围,-20℃~65℃)

• 内部 32KHz 低速 IRC(误差较大)

• 外部晶振(4MHz~45MHz)和外部时钟

• 用户可自由选择上面的3种时钟源

复位

• 硬件复位

– 上电复位(在芯片未使能低压复位功能时有效)

– 复位脚复位(高电平复位),出厂时 P5.4 默认为 IO 口,ISP 下载时可将 P5.4 管脚设置为复位脚

– 看门狗溢出复位

– 低压检测复位,提供 4 级低压检测电压:2.2V、2.4V、2.7V、3.0V

• 软件复位

– 软件方式写复位触发寄存器

中断

• 提供19 个中断源:INT0(支持上升沿和下降沿中断)、INT1(支持上升沿和下降沿中断)、INT2(只支 持下降沿中断)、INT3(只支持下降沿中断)、INT4(只支持下降沿中断)、定时器0、定时器1、定时 器2、定时器3、定时器4、串口1、串口2、ADC 模数转换、LVD 低压检测、SPI、I2C、比较器、PWMA、 PWMB

• 提供 4 级中断优先级

• 时钟停振模式下可以唤醒的中断:INT0(P3.2)、INT1(P3.3)、INT2(P3.6)、INT3(P3.7)、INT4(P3.0)、T0(P3.4)、 T1(P3.5)、T2(P1.2)、T3(P0.4)、T4(P0.6)、RXD(P3.0/P3.6/P1.6/P4.3)、RXD2(P1.0/P4.6)、 I2C_SDA(P1.4/P2.4/P3.3)以及比较器中断、低压检测中断、掉电唤醒定时器唤醒。

数字外设

• 5 个16 位定时器:定时器0、定时器1、定时器2、定时器3、定时器4,其中定时器0 的模式3 具有NMI (不可屏蔽中断)功能,定时器0 和定时器1 的模式0 为16 位自动重载模式

• 2个高速串口:串口 1、串口 2,波特率时钟源最快可为 FOSC/4

• 8 路/2 组高级PWM,可实现带死区的控制信号,并支持外部异常检测功能,另外还支持16 位定时器、8 个外部中断、8 路外部捕获测量脉宽等功能

• SPI:支持主机模式和从机模式以及主机/从机自动切换

• I2C:支持主机模式和从机模式

• MDU16:硬件16 位乘除法器(支持32 位除以16 位、16 位除以16 位、16 位乘16 位、数据移位以及数 据规格化等运算)

• I/O 口中断:所有的I/O 均支持中断,每组I/O 中断有独立的中断入口地址,所有的I/O 中断可支持4 种 中断模式:高电平中断、低电平中断、上升沿中断、下降沿中断

模拟外设

• 超高速ADC,支持12 位高精度12 通道(通道0~通道2、通道6~通道14,无P1.3/P1.4/P1.5 端口, 所以少了通道3~5)的模数转换,速度最快能达到800K(每秒进行80 万次ADC 转换)

• ADC 的通道15 用于测试内部1.19V 参考信号源(芯片在出厂时,内部参考信号源已调整为1.19V)

• 比较器,一组比较器(比较器的正端可选择CMP+端口和所有的ADC 输入端口,所以比较器可当作多路 比较器进行分时复用)

• DAC:8 路高级PWM 定时器可当8 路DAC 使用

GPIO(本工程使用TSSOP20--20PIN)

• 最多可达43 个GPIO:P0.0~P0.7、P1.0~ P1.2、P1.6~ P1.7、P2.0~P2.7、P3.0~P3.7、P4.0~P4.7、P5.0~P5.5

• 所有的 GPIO 均支持如下 4 种模式:准双向口模式、强推挽输出模式、开漏输出模式、高阻输入模式

• 除P3.0和P3.1外,其余所有I/O口上电后的状态均为高阻输入状态,用户在使用I/O口时必须先设置I/O口模式

• 另外每个I/O均可独立使能内部4K上拉电阻

三、工程展示

3D图

实物展示

 

 

 

 

 

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

3D模型

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