
心率计工程(纯硬件电路)
简介
该工程为纯硬件电路,实现功能为检测心跳,一共为两个阶段,目前阶段一测试版已经完成,修复版本一原理图不合理部分,功能基本能够实现。目前原理图及PCB已经升级为第二阶段版本二(最终版),测试等将陆续发布。
简介:该工程为纯硬件电路,实现功能为检测心跳,一共为两个阶段,目前阶段一测试版已经完成,修复版本一原理图不合理部分,功能基本能够实现。目前原理图及PCB已经升级为第二阶段版本二(最终版),测试等将陆续发布。开源协议
:GPL 3.0
描述
心率计工程部分注意事项
目前为第一版详解,第二版还未测试,这个第一版调试方式与第二版相同所以两个版本可以参考,第一版的电路图就不分享出来了
下面所见的电路图是已经升级成第二版本的电路图,放心使用
这个项目是2020年12月14日开始的项目,到第一版调试完成共花了40天时间,其中很多元器件都需要订货,所以等了20多天快递
第二版的最终测试将在2021年春节过后一段时间进行
(事情太多了)
。。。。。。
一、器件选择部分 

由于我还剩余有TL074P芯片,所以上述清单中没有购买了,如果没有该芯片,记得采购。再次注意,本工程中对CD4027芯片要求很高,国产的CD4027芯片达不到本项目要求标准,需要选取韩国飞利浦公司生产的MC14027芯片,否则会发现数码管计数过后无法清零,会一直累加(由于国产芯片频率要求达不到),其余元器件默认选择即可(电阻电容等)
二、焊接注意事项
特别建议先焊接电路板背面器件多的一边,条件有限,我就选择手焊了,有条件的可以采用加热台配合焊锡膏使用。
(1)先焊接矮的器件(焊接完成过后不影响焊接其它器件的器件)
(2)其次其余器件(发现有3个同一型号芯片封装错误)(这是第一版)


(3)焊接这三个错误封装的器件(第一版本)
(4)焊接插件应该注意如下处理
(A)焊接之前

(B)处理过后
(5)焊接完成过后(H1处先不焊接TYP-C插座,先焊接电源线进行测试,测试成功再取下电源线,焊接TYP-C接口)
三、调试注意事项
(1)按照如下要求完成校准工作
调整RP1,使 TP1的频率为666Hz。
调整RP4,使TP5的频率为40kHz。
调整RP2,使TP2的频率为1Hz。
调整RP6,使IC25_3的频率为10Hz。
调整RP5,使TP6的电压为2V。



四、说明
(1)版本二完成测试完成后,外壳将采用3D打印技术打印制作
(2)视频材料为第一版本所呈现的效果,其中仔细观察会发现第二排LED灯流动方向与上下两排LED灯流动方向相反,这个是版本一中绘制LED灯时灯序未放置正确造成,版本二电路板已经修改,功能正常
(3)视频中数码管显示不正常,一直累加,这是由于所采用芯片达不到要求所造成,前方已经解释到,请注意
(4)该项目对调试测试仪器的使用主要有双通道示波器,直流稳压电源,万用表等
(5)第二版最终版会尽量快一点安排上
(6)其它
设计图
未生成预览图,请在编辑器重新保存一次BOM
暂无BOM
克隆工程工程成员
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