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1、简单易用，可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
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1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模，支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束，更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 STC.新唐.航顺烧录器-TSSOP20
简介：稍微方便TSSOP20芯片少量烧录
开源协议: GPL 3.0
描述
使用Nu-Link烧录(可脱机）（下载成功）
使用STC自动下载器（串口下载，自动冷启动）（非脱机下载）（下载成功）
使用ST-LINK下载航顺（非脱机下载）（支持STM8单线）（没环境，未测试）
烧录座焊死的，没有使用IC座，烧录座链接[https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z1r.7974869.0.0.269c3ad4HXR0Qp&id=524690694563](https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z1r.7974869.0.0.269c3ad4HXR0Qp&id=524690694563)
\-\-\-已测试\-\-\-\-
| ID | Name | Designator | Footprint | Quantity | BOM_Manufacturer | BOM_Manufacturer Part | BOM_Supplier Part |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | HMILU-TSSOP20测试座 | U4 | HMILU-TSSOP20测试座-OTS-28-0.65-01 | 1 | HMILU | SOP20(28)-0.65 | OTS-28-0.65-01 |
| 2 | STM8S003F3P6TR | U5 | TSSOP-20_L6.5-W4.4-P0.65-LS6.4-BL | 1 | STMicroelectronics | STM8S003F3P6TR | C52717 |
| 3 | Z-231012810106 | CN1 | IDC-TH_Z-231012810106 | 1 | ZHENGLING | Z-231012810106 | C93705 |
| 4 | N76E003AT20 | U1 | TSSOP-20_L6.5-W4.4-P0.65-LS6.4-BL | 1 | NUVOTON | N76E003AT20 | C82751 |
| 5 | STC8G1K17-38I-TSSOP20 | U2 | TSSOP-20_L6.5-W4.4-P0.65-LS6.4-BL | 1 | STC Micro | STC8G1K17-38I-TSSOP20 | C521759 |
| 6 | VDG1S-06H-R | NU,ARM | SW-TH_VDG1S-06H-R | 2 | ReliaPro | VDG1S-06H-R | C3662 |
| 7 | HK32F030MF4P6 | U3 | TSSOP-20_L6.5-W4.4-P0.65-LS6.4-BL | 1 | HK | HK32F030MF4P6 | C707444 |
| 8 | VDG/S-04HG-R | STC | VDG/S-04HG-R | 1 | ReliaPro | VDG/S-04HG-R | C15781 |
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