FC3379-BB5_QFN48_BGA272/316

主控是一芯的FC3379-BB5，小特殊的QFN48封装，和ZC3281-BB5主控Pin To Pin，可以互换。主控建议找新主控，有些拆机主控锁电压（开了比较特殊的颗粒或者开卡次数过多，是的，FC3379主控开卡次数有限制，多了会出问题，具体次数没统计过，但有几个人反馈有这情况），或者会有其他问题（开卡报错等）

颗粒部分支持BGA272（通BGA252和BGA304），或者BGA316，两者二选一贴装。这个的BGA焊盘相对BGA152密一点，为了各位DIY时不被掉阻焊困扰，加了丝印覆盖

添加了颗粒VCC的DCDC供电，虽然对单帖来说没啥用，保留了主控3.3V和2.5V的颗粒VCC，三个自行选择

需要注意的是，可能是板子太奇葩，走线都是连起来就行，闪存数据线等长和差分是不可能考虑到的，4层板能整出来已经可以了，基于此原因，测试验证时速度不是很快，对于主控来说性能比其他颗粒统计的速度低十几兆左右，不过我没有公版板子和更多的颗粒测试，也可能是颗粒慢（BGA272是HYV5，AS SSD测试读取114MB/s，写入62MB/s；BGA316是SSV4，读取104MB/s，写入17MB/s，这个和其他群友在公版板子测试是差不多的，仅供参考）

总之，能用就行，还开源了，要啥自行车

还有就是对于BGA焊盘氧化后难上锡的问题（仅限于氧化程度不高的，发黑的那种还是手动刮一下吧），可以尝试锡膏混合焊油（看你的粘稠度，太稀的直接抹也行），混合匀了后抹薄薄一层到BAG焊盘上，用风枪一吹，基本上可以一次上锡（下面有图，这个板子就是一次过的），如果有漏的补一下就行，最后烙铁嘻嘻带处理下就OK了

颗粒VCC电压处理参考下图，R3（3.3V），R4（2.5V），DCDC（四个元器件，默认电压3.3V），这三个只能装一个