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JMS583_BGA291_U盘

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简介

目前较为完整的JMS583桥接加上BGA291一体盘设计的高速U盘。 A/C二选一USB接口,五路DCDC硬盘供电,带硬盘晶振。

简介:目前较为完整的JMS583桥接加上BGA291一体盘设计的高速U盘。 A/C二选一USB接口,五路DCDC硬盘供电,带硬盘晶振。
复刻成本:58

开源协议

CC BY 4.0

创建时间:2025-12-16 16:18:02更新时间:2025-12-19 15:29:21

描述

更新记录:

20251206_V1.0,首测,583刷固件成功,BC501上机成功。

20251208_V1.1,小改,优化第一版未处理的细节,开源。

20251218_V1.2,小改,更新晶振电路(R241,R242),添加PM991的特殊引脚定义跳线(R244),添加VCCQ和1V8的跳线(R243)

 

以下是简介:

为避免可能简介太多可能会被忽略这条,放前面来了:下单时检查DRC的话应该会报错DRC(如果你没改板子设计的话,那么只会报一个关于原理图网表不一致的错误),造成本问题的原因是我做了A口和C口的二选一设计(原理图没做这个选择,原理图只有C口的),还有一些元器件是我设计PCB的时候加的,原理图也没有,所以和原理图不一致,原理图已经是完整的了,后续加的一般是滤波电容这种有位置就放的元器件。解决方法:下单时点击“忽略DRC”即可(强烈建议在忽略DRC前检查一次是否只有这一个报错,是的话再下单)

        桥接是USB3.2 Gen2*1转PCIE3.0*2的JMS583主控,速率高达10Gbps(可向下兼容)

        USB接口可选USBA或者TYPEC(针脚24PIN,使用TYPEC接口的话需要加上6个01005的0R电阻,为了缩短信号残桩设计的,如果不想焊,可以设计直连,但是使用A口时会有信号残桩,C口则无大影响)

        A口目前有成品的CNC外壳(某宝某鱼什么的都有卖,二十多块钱一个,搜:长板U盘CNC外壳,注意是51*17MM的那个,不是51*16.5MM的那个,下单前问清楚店家!!),C口建议打印一个A转C的耐高温材质塞子适配就行了(但是磁吸盖子就无效了,或者再打一个塞子给盖子,磁吸改阻尼,亦或者直接3D打印一个阻尼盖子,这个更方便,但是可能整体不太协调,我有空设计好后放下方或者拓竹平台,可下载自己打印,还有就是打印的话有的地方太薄打印不出来,需要塞点东西垫一下,塞子个别部位高了的话平削一点点或者打磨一下再试试,别削多了或者打磨过头了),不用特意做一个外壳,或者需要的话自己设计然后去嘉立创的CNC活动打几个便宜的外壳。

        硬盘带有可选的晶振和5路供电,还有不同情况下的电压跳线,一般来说能满足绝大部分的盘的供电,除非有特殊设计,不然基本上电压对了都能用。

目前已验证BC501,PM991做了适配未验证,验证后会在本文说或者评论区说。至于其他盘,我没有,也没那经济实力挨个测一遍(悲),如果有验证了的朋友希望可以在评论区说一下给大伙参考参考。

板子设计有两个版本,带有原理图的是第一版,第二版优化了下PCIE部分的同进同出问题,验证用的第一版的内测版本,没有问题,如果有担心的话打第二版即可(未验证,第二版虽然优化了,但是硬盘PCIE部分的RX0和TX0数据线回流地孔只有一边,体积限定做不了对称的完整回流地孔),用哪个自行选择吧。

注意:

JMS583有A0A,A2A,A3A三个版本,数字越小代表版本越早,目前最新是A3A,验证是用的A3A,前两代步进版本不确定是否可用;建议:使用A3A后缀的JMS583主控

供电的DCDC芯片用的TLV62585PDRLR,带P的是带PG的,主要是第6引脚需不需要电阻的区别;建议:使用PDRLR后缀的TLV62585供电芯片

硬盘供电的输入可以DC3V3输入(R209和R210),也可以USB5V输入(那个“不清楚别贴,后果自负”的0R电阻元器件就是USB5V输入硬盘供电的跳线,如果使用USB5V,需要处理下583的D3V3供电,已设计有583内部LDO和外部LDO的跳线选择),跳上“不清楚别贴,后果自负”的0R电阻元器件就得拆掉DC3V3输入硬盘供电的跳线电阻R209和R210(也就是说,R209+R210是一起的,和“不清楚别贴,后果自负”的0R电阻元器件只能二者选一),不然可能会烧毁,还有就是跳上“不清楚别贴,后果自负”的0R电阻元器件后可能需要做时序设计,需要自行修整,不过默认不贴这个“不清楚别贴,后果自负”的0R电阻元器件,使用DC3V3输出给硬盘即可。两个输入只是上限有区别,一般来说默认的DC3V3就够了。建议:默认即可,看不懂或者非必要的不要改动

特别提醒:验证时请务必使用带保护的拓展坞或者其他带保护的设备进行验证,特别是TYPEC接口,一定要排除连锡风险和短路风险,不然的话电脑寄了那就惨咯

验证的板子实物图

软件测试图

实测速度图(跟硬盘和电脑还有文件类型有关,仅作参考)

写入

读取

塞子和盖子,塞子如果把外壳顶起来了可以慢慢削到适配,盖子如果紧的话次数多了就好了,太松可能容易掉

没上螺丝,然后还是怼着拍,看起来外壳缝挺大。。。

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

3D模型

序号文件名称下载次数
1
A口CNC打印配件.3mf
3

附件

序号文件名称下载次数
1
JMS583 Datasheet 20210107(Ver2.11)-x.pdf
5
2
JMS583 QFN64-8X8-BUS POWER-V1_8.pdf
5
3
JMMassProd_v1_16_15_12.rar
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