
74HC595与74HC165方案验证板 I/O口扩展板
简介
板载8片74HC595与8片74HC165,可使用单片机、Arduino、FPGA等处理器驱动,可无限级联。
简介:板载8片74HC595与8片74HC165,可使用单片机、Arduino、FPGA等处理器驱动,可无限级联。开源协议
:GPL 3.0
描述
可使用单片机、Arduino、FPGA等处理器驱动,可无限级联。
74HC165输入端有10K拉电阻(RN1~RN8) 短路帽J7选择上拉或下拉,否则输入悬空会出现随机干扰电平。
除SI信号为下拉电阻(R1),其余信号均为上拉(RN9),芯片驱动时序具体查阅数据手册。
J1,J2,J3,J7为单排直针,J3,J4,J5,J6为双排直针或弯针,BOM表不含短路帽,螺母,铜柱。
芯片建议安装IC座,在电路维修时方便更换,4个M2螺母与4个M2*5+3铜柱用于支撑。
VCC:电源正极 GND:电源负极 TRI:74HC165输入上下拉电阻选择
74HC165信号(从I[63:0]输入):
SHLD 低电平:异步并行输入寄存器 高电平:寄存器串行移位
INH 电平使能CLK
CLK 上升沿串行移位 (SHLD必须高电平)
SI 移位数据输入(接上一片的SO,第一片接地)
SO 移位数据输出 (接控制芯片或下一片的SI)
74HC595信号(从O[63:0]输出):
OE 低电平开启输出,高电平高阻
MR 低电平复位(清零锁存)
DSIN 移位数据输入
DSOU 移位数据输出
STCP 上升沿移入数据
SHCP 上升沿输出锁存
设计图
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暂无BOM
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