1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 BGA1620固态转CFExpress内存卡转接板
简介:免受高价又不稳定的转接方案之苦
开源协议: GPL 3.0
如标题所示,可以把BGA291(1620)封装的NVME固态颗粒通过该项目的底板转接,制作成CFExpress TypeB的内存卡
比如东芝BG3 BG4,海力士BC501 511 711,Intel(surface板载固态)等都是BGA291封装的固态
目前已经经过测试版本,正式版本几个大版本迭代,已经差不多达到稳定可用的状态了,如有问题请反馈
项目还是那个项目没有变,如果你对本项目感兴趣,可以加入本群824707444一起折腾,加群备注立创开源广场CFE项目。
板子做的不是很好,大佬们轻喷。
伸手党和卡贩子留点口德。
打板选择0.6mm厚度,最好是打沉金PCB,反馈电阻最好买1%精度
钢网某宝能买到,CFExpress外壳某宝能买到,我这边也找厂家批量买了一点,出25一套,比某宝35一套便宜
目前已知三星,海力士,东芝,intel的供电定义都不一样,所以各版本会独立画板子,业余时间更新进度会比较慢望海涵。
这个版本暂时没做图形BOM表,可以点开PCB里面BOM后缀的查看
图内展示版本为1.2东芝板底,丝印还没改,姑且算东芝版测试版板底吧
(写入速度慢是颗粒本身的锅,牙膏这个颗粒查了一下资料好像是MLC的,性能不是很强,这里作为测试颗粒使用)
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