BGA1620固态转CFExpress内存卡转接板

2022-12-30更新：宝们，等我全新版本，新版本会降低制作成本和制作难度，并且底板主板能用上立创免费打样四层板外加匹配阻抗，并且会逐渐适配Intel，东芝，海力士，三星颗粒，预计过完年马上开始测试demo，跑通后会开源分享出来，之前这个项目开源后把咸鱼这些128g卡都卖三四百的js们价格打到200内，下个版本会更加有戏，等我好消息！！！

 

 

简介

如标题所示，可以把BGA291（1620）封装的NVME固态颗粒通过该项目的底板转接，制作成CFExpress TypeB的内存卡

比如东芝BG3 BG4，海力士BC501 511 711，Intel（surface板载固态）等都是BGA291封装的固态

目前已经经过测试版本，正式版本几个大版本迭代，已经差不多达到稳定可用的状态了，如有问题请反馈

项目还是那个项目没有变，如果你对本项目感兴趣，可以加入本群824707444一起折腾，加群备注立创开源广场CFE项目。

板子做的不是很好，大佬们轻喷。

伸手党和卡贩子留点口德。

 

注意事项

打板选择0.6mm厚度，最好是打沉金PCB，反馈电阻最好买1%精度

钢网某宝能买到，CFExpress外壳某宝能买到，我这边也找厂家批量买了一点，出25一套，比某宝35一套便宜

 

版本区别

目前已知三星，海力士，东芝，intel的供电定义都不一样，所以各版本会独立画板子，业余时间更新进度会比较慢望海涵。

 

BOM图

这个版本暂时没做图形BOM表，可以点开PCB里面BOM后缀的查看

 

实物图（可能版本不一样，不一定是当前版本的图片展示）

图内展示版本为1.2东芝板底，丝印还没改，姑且算东芝版测试版板底吧

 

实物验证测试图

（写入速度慢是颗粒本身的锅，牙膏这个颗粒查了一下资料好像是MLC的，性能不是很强，这里作为测试颗粒使用）