1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 TEA2025功放板
简介:基于TEA2025的立体声功放板,仔细处理了接地网络,超低低噪,布局紧凑,选用优质电容,整体效果很好。
开源协议: Public Domain
在3~12V电压下均可工作,可配套使用4~8Ω喇叭,增益20dB,9V以下电压工作时不需额外散热(预留散热片焊盘),
f=1kHz, VCC=10V,THD=1%,1W X 2
f=1kHz, VCC=10V,THD=10%,1.5W X 2
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity | BOM_Supplier Part | BOM_Supplier |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | 2.54 | ROUT1,LOUT1,VCC1 | HDR-F-2.54_1X2 | 3 | C49661 | LCSC |
2 | TEA2025AHL-D16-T | TEA2025 | DIP-16_L20.0-W6.4-P2.54-LS7.6-BL | 1 | C171466 | LCSC |
3 | 1K | R5,R1,R6,R2 | R0805 | 4 | C17513 | LCSC |
4 | 100uF | C11,C5,C4,C10,C3 | CAP-TH_BD6.3-P2.50-D1.0-FD | 5 | C190903 | LCSC |
5 | 150nF | C12,C14 | C0805 | 2 | C5378 | LCSC |
6 | 220nF | C2,C1 | C0805 | 2 | C5378 | LCSC |
7 | 270uF | C7,C8,C9,C13,C6 | CAP-TH_BD6.3-P2.50-D1.0-FD | 5 | C248443 | LCSC |
8 | HDR-F-2.54_1x3 | H1 | HDR-F-2.54_1X3 | 1 | C146690 | LCSC |
9 | 10K | R3,R4 | R0805 | 2 | C17414 | LCSC |
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