BLHeli_S - 嘉立创EDA开源硬件平台

标准版 BLHeli_S

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简介：BLHeli_S 30A四合一电调，具体细节可在B站搜索“自制BLHeli”，就是第一个“科G栈”的视频

开源协议: GPL 3.0

创建时间： 2022-06-15 20:17:12

更新时间： 2024-04-01 00:06:12

描述

BLHeli_S 30A四合一电调升级为V2.0，相较V1.0（V2.0以滤波电容尽可能靠近芯片引脚作为第一布局原则，芯片电源线加宽，所有逻辑部分铺地屏蔽，尽可能多的添加接地孔），30.5mm标准孔距、M3孔大小（V1.0版MOS管和开窗走锡对螺丝安装稍有影响，V2.0已经改进），带5V1A BEC，具体细节可在B站搜索“自制BLHeli”，就是第一个“科G栈”的视频，B站视频中是独立电调，这里只是在一块板子上集成四个独立电调（并无本质区别），仅BEC部分（采用基于MP2359的BUCK降压方案）与视频中的电调BEC（线性降压方案）不同，电调采用BLHeliSuite上位机刷J-H-30固件（下载器可淘宝购买UNO R3开发板，视频中也有详细教程，需要在电池输入端并联470uF 25V以上电容，另外提醒：刷错固件有炸管风险）

设计图

原理图

（ 1 / ）

逻辑部分
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电源与接口部分
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PCB

（ 1 / ）

PCB_BLHeli_S
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BOM

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ID	Name	Designator	Footprint	Quantity
1	0.1u	C1,C6,C7,C8,C9,C10,C11,C16,C17,C18,C19,C24,C25,C26,C27,C32,C33,C34,C36,C38	R0402	20
2	10u	C2,C15,C23,C31	R0402	4
3	1.5u	C3,C4,C5,C12,C13,C14,C20,C21,C22,C28,C29,C30	R0402	12
4	1N5819W	D1,D2,D3,D4,D5,D6,D7,D8,D9,D10,D11,D12	SOD-123F_L2.8-W1.8-LS3.7-RD	12
5	1k	R1,R9,R10,R11,R24,R25,R26,R34,R41,R42,R43,R51,R58,R59,R60,R68	R0402	16
6	10k	R2,R12,R13,R14,R15,R16,R17,R18,R19,R20,R21,R22,R23,R33,R35,R36,R37,R38,R39,R40,R50,R52,R53,R54,R55,R56,R57,R67	R0402	28
7	10R	R3,R4,R5,R6,R7,R8,R27,R28,R29,R30,R31,R32,R44,R45,R46,R47,R48,R49,R61,R62,R63,R64,R65,R66	R0402	24
8	EFM8BB21F16G-C-QFN20	U1,U4,U6,U8	QFN-20_L3.0-W3.0-P0.50-BL-EP1.7_EFM8BB21F16G	4
9	FD6288Q	U2,U3,U5,U7	QFN-24_L4.0-W4.0-P0.50-BL-EP2.7	4
10	TPN2R703NL	U12,U13,U14,U15,U16,U17,U18,U19,U20,U21,U22,U23,U24,U25,U26,U27,U28,U29,U30,U31,U32,U33,U34,U35	TSON-8_L3.1-W3.1-P0.65-LS3.3-BL-EP	24
11	22u	C35	C0603	1
12	10u	C37,C39	C0603	2
13	DSS14	D13	SOD-123_L2.8-W1.8-LS3.7-RD	1
14	SS14D1F	D14	SOD-123_L2.8-W1.8-LS3.7-RD	1
15	4.7uH	L1	774	1
16	50k	R69	R0402	1
17	9.53k	R70	R0402	1
18	100k	R71	R0402	1
19	MP2359DJ-LF-Z	U9	SOT-23-6_L2.9-W1.6-P0.95-LS2.8-BR	1
20	XC6204B332MR-G	U10	SOT-25_L3.0-W1.6-P0.95-LS2.8-BR	1
21	WAFER-SH1.0-6PLB	U11	CONN-SMD_6P-P1.00_XUNPU_WAFER-SH1.0-6PWB	1

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工程视频/附件

暂无

工程成员

CortexA78

CortexA78

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