1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 GL850G-HHY22 USB扩展芯片方案验证板
简介:本工程是用于验证立创商城GL850G-HHY22(商品编号:C136617)USB芯片的方案验证板设计。
开源协议: GPL 3.0
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 0.1u | C1,C4,C6,C7,C16 | C0603 | 5 |
2 | 10u | C2,C5,C9,C10 | C0603 | 4 |
3 | 1u | C3,C8 | C0603 | 2 |
4 | 47uF | C11,C14,C15,C17 | CAP-SMD_BD5.0-L5.3-W5.3-FD | 4 |
5 | 20pF | C12,C13 | C0603 | 2 |
6 | USB-B-Female-90 | CN1 | USB-B_TH_BF90 | 1 |
7 | DC005-2.0MM | DC1 | DC-IN-TH_DC005 | 1 |
8 | 120Ω | L1 | L0805 | 1 |
9 | Power | LED1 | LED0603_RED | 1 |
10 | SI2301 | Q2 | SOT-23-3_L2.9-W1.3-P1.90-LS2.4-BR | 1 |
11 | 30K | R1,R6 | R0603 | 2 |
12 | 10K | R2 | R0603 | 1 |
13 | 100K | R3 | R0603 | 1 |
14 | 680 | R4,R5 | R0603 | 2 |
15 | 47K | R7 | R0603 | 1 |
16 | 510k | R8 | R0603 | 1 |
17 | 5.1k | R9 | R0603 | 1 |
18 | TLC-NSMD100 | U1 | R1206 | 1 |
19 | GL850G | U2 | SSOP-28_L10.2-W5.3-P0.65-LS7.8-BL | 1 |
20 | AFDouble layer Half packs Have side iron PBT White plastic 90degree | USB1,USB2 | USB-A-TH_USB-M-51 | 2 |
21 | TYPE-C_16PIN改 | USB3 | TYPE-C_16PIN改 | 1 |
22 | USB改 | USB4 | USB改 | 1 |
23 | TYPE-C-31-M-16 | USB5 | TYPE-C-SMD_TYPE-C-31-M-16 | 1 |
24 | 12MHz | X2 | HC-49US_L11.5-W4.5-P4.88 | 1 |
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