1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 纯贴片元件搭建NE555
简介:这是一个单纯用贴片元件搭建出来的一个NE555
开源协议: GPL 3.0
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 4.7K | R16,R11,R2,R5 | R0603 | 4 |
2 | 10k | R7,R8,R9,R19,R18,R17,R3 | R0603 | 7 |
3 | 3k | R10,R20 | R0603 | 2 |
4 | 100 | R12 | R0603 | 1 |
5 | 6.8k | R13 | R0603 | 1 |
6 | 3.9k | R14 | R0603 | 1 |
7 | 220 | R15 | R0603 | 1 |
8 | 820R | R1 | R0603 | 1 |
9 | 1k | R4,R21 | R0603 | 2 |
10 | 100k | R6 | R0603 | 1 |
11 | 10R | R22 | R0603 | 1 |
12 | PNP | Q10,Q1,Q13,Q15,Q14,Q8,Q12,Q9,Q6,Q11 | SOT-23-3_L2.9-W1.6-P1.90-LS2.8-BR | 10 |
13 | 1N4148 | D1,D2,D3,D4 | SOD-523_L1.2-W0.8-LS1.6-RD | 4 |
14 | RE-H022TD-1190 (LF)(SN) | P6,P2,P7,P4,P5,P1,P3,P8 | HDR-TH_2P-P2.54-V | 8 |
15 | NPN | Q7,Q18,Q21,Q20,Q17,Q16,Q22,Q5,Q4,Q3,Q2,Q19 | SOT-23-3_L2.9-W1.3-P1.90-LS2.4-BR | 12 |
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