1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 基于合宙Air724的4G通信模组核心板
简介:使用Air724模组开发的4G通信模组
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 1uF | C1,C6 | C0603 | 2 |
2 | 33pF | C2,C3,C4,C5,C7,C8,C9,C10,C16,C17,C19 | C0603 | 11 |
3 | 22uF | C11,C12,C20,C21,C22,C26 | C0603 | 6 |
4 | 1nF | C13,C14,C15 | C0603 | 3 |
5 | 100nF | C18 | C0603 | 1 |
6 | Nano-SIM | J1,J2 | NANO_SIM_SOCKET | 2 |
7 | PIN18 | J3,J4 | PIN18 | 2 |
8 | 4.7uH | L1 | L_WUERTH_MAPI-2510 | 1 |
9 | FC-DA1608HRK-620D | LED1,LED2,LED3 | LED0603-FD | 3 |
10 | PIN2 | P1,P2 | PIN2 | 2 |
11 | MMBT3904-C20526 | Q1,Q2,Q3 | SOT-23-3_L2.9-W1.3-P1.90-LS2.4-BR | 3 |
12 | 10K | R1,R2,R5,R8 | R0603 | 4 |
13 | 100K | R3,R6,R9,R11 | R0603 | 4 |
14 | 4.7K | R4,R7,R10 | R0603 | 3 |
15 | 30K | R12 | R0603 | 1 |
16 | 130K | R13 | R0603 | 1 |
17 | KH-SMA-K513-G | RF1 | ANT-TH_KH-SMA-K513-G | 1 |
18 | BWIPX-4-001E | RF2 | IPEX-SMD_BWIPX-4-001E | 1 |
19 | KH-404015-AJ | SW1,SW2,SW3 | SW-SMD_4P-L5.1-W5.1-P3.70-LS6.6 | 3 |
20 | AIR724UG-NA | U1 | COMM-SMD_117P-L24.0-W24.0-P1.20 | 1 |
21 | JW5033T | U4 | SOT-23-6 | 1 |
22 | TYPEC-304-BCP16 | USB1 | USB-C-SMD_TYPEC-304-BCP16 | 1 |
23 | Air724-Core | U3 | AIR724-CORE | 1 |
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