基于合宙Air724的4G通信模组核心板 - 嘉立创EDA开源硬件平台

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1、简单易用,可快速上手

2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模

3、支持简单的电路仿真

4、面向学生、老师、创客

专业版 professional

1、全新的交互和界面

2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计

3、更严谨的设计约束,更规范的流程

4、面向企业、更专业的用户

标准版 基于合宙Air724的4G通信模组核心板

简介:使用Air724模组开发的4G通信模组

开源协议:

(未经作者授权,禁止转载)

创建时间: 2021-07-29 16:35:49
更新时间: 2023-05-11 12:16:23
描述

Air724官方资料:

模块资料:点此进入

模块规格书:点此进入

模块手册:点此进入

 

 

设计思路:引出1-69所有GPIO、音频输入输出引脚,引出2路SIM接口,板载LED、射频天线座、SIM卡相关电路。除通信模块和电压模块在合宙购买外,其他元器件均可在商城购买。大部分元器件选用SMT基础库元件。

设计图
原理图
1 /
PCB
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ID Name Designator Footprint Quantity
1 1uF C1,C6 C0603 2
2 33pF C2,C3,C4,C5,C7,C8,C9,C10,C16,C17,C19 C0603 11
3 22uF C11,C12,C20,C21,C22,C26 C0603 6
4 1nF C13,C14,C15 C0603 3
5 100nF C18 C0603 1
6 Nano-SIM J1,J2 NANO_SIM_SOCKET 2
7 PIN18 J3,J4 PIN18 2
8 4.7uH L1 L_WUERTH_MAPI-2510 1
9 FC-DA1608HRK-620D LED1,LED2,LED3 LED0603-FD 3
10 PIN2 P1,P2 PIN2 2
11 MMBT3904-C20526 Q1,Q2,Q3 SOT-23-3_L2.9-W1.3-P1.90-LS2.4-BR 3
12 10K R1,R2,R5,R8 R0603 4
13 100K R3,R6,R9,R11 R0603 4
14 4.7K R4,R7,R10 R0603 3
15 30K R12 R0603 1
16 130K R13 R0603 1
17 KH-SMA-K513-G RF1 ANT-TH_KH-SMA-K513-G 1
18 BWIPX-4-001E RF2 IPEX-SMD_BWIPX-4-001E 1
19 KH-404015-AJ SW1,SW2,SW3 SW-SMD_4P-L5.1-W5.1-P3.70-LS6.6 3
20 AIR724UG-NA U1 COMM-SMD_117P-L24.0-W24.0-P1.20 1
21 JW5033T U4 SOT-23-6 1
22 TYPEC-304-BCP16 USB1 USB-C-SMD_TYPEC-304-BCP16 1
23 Air724-Core U3 AIR724-CORE 1

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