1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 STM32F103C8T6开发板
简介:stm32开发板,芯片型号:stm32f103c8t6 type-c接口供电
开源协议: Public Domain
stm32开发板,type-c接口供电
开发板支持两种接口:一个下载接口,一个串口。
1.SWD程序下载调试接口,方便仿真调试和程序下载(自备ST-LINK V2仿真器)
2.串口接口,方便串口调试和程序下载(自备USB转TTL模块)
3.引出5V供电(type-c电压直出)
上传嘉立创(版本未更新)的pcb字体有点异常,尽量下载ad版本的pcb(工程附件)。
嘉立创版的pcb文字也做了调整,但具体效果还未测试。
更新日志:
V1.0
增加AMS1117 3.3V稳压供电
V1.1
逐步增加3D封装,修改5V供电引脚位置
V1.2(目前仅优化工程附件中AD版pcb,嘉立创版尚未优化,但功能都正常。稳妥使用附件的pcb打样最好)
优化线路,新增AD 3D封装,去除未接线引脚标识(PB4,PB5原理图疏忽未有连线,有空修改)
V2.0(重要更新)
优化晶振线路,晶振周围增加过地孔减少干扰。去除了一部分的引脚。
V3
优化线路,新增PB5,删除PB2(历史遗留问题,引脚不能完全使用,删除极个别不影响使用)
去除BOOT1,BOOT0的插排封装。BOOT0改用开关形式,主要适用于经常调试的人员(跳帽线换来换去我都快吐了)
其实改用拨码开关更好,手头只有普通的就改这种了,后期可能会换成拨码开关。
更改32.768mhz的晶振封装,将贴片改为了插脚封装,贴片比较贵,降低成本
功能测试一切正常,可以正常烧写程序。
注意:所有电阻电容LED采用的都是0805封装,BOM表有点问题,可能我的原理图有的封装不准,自己做的比较随意。
图片均为第一版本的,暂时懒得更新。
不是打广告哈,晶振这个。也可以自行修改别的尺寸,v3版本已改为插脚晶振
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 100nF | C1,C2,C3,C4,C5 | C0805 | 5 |
2 | 0.1uF | C6 | C0805 | 1 |
3 | 30pF | C9,C10 | C0805 | 2 |
4 | 20pF | C11,C12 | C0805 | 2 |
5 | 22uF 16V | EC1 | 25V10UF | 1 |
6 | 10uF 16V | EC2 | 25V10UF | 1 |
7 | HDR-M-2.54_2x3 | J1 | HDR-M-2.54_2X3 | 1 |
8 | CON20-1 | J2 | J2 | 1 |
9 | CON20-2 | J3 | J3 | 1 |
10 | HDR-M-2.54_2x5 | J4 | HDR-M-2.54_2X5 | 1 |
11 | CON2*3 | J6 | J6-5V | 1 |
12 | 100K | R1,R2 | R0805 | 2 |
13 | 10K | R3 | R0805 | 1 |
14 | 1K | R4 | R0805 | 1 |
15 | Type-C | TYPE | TYPE-C | 1 |
16 | AMS1117-3.3 | U1 | AMS1117 | 1 |
17 | STM32F103C8T6 | U2 | LQFP48 | 1 |
18 | 8MHz | X1 | OSC-SMD_L5.0-W3.2 | 1 |
19 | 32.768KHz | X2 | OSC-SMD_2P-L3.2-W1.5 | 1 |
20 | 1TS002E-2500-2500 | 复位 | SW1 | 1 |
21 | SW-DPDT | 开关 | SW | 1 |
22 | LED-0603_B | 电源指示灯 | LED0805 | 1 |
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