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FM30 转发底座

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简介

FM30转发底座PCB

简介:FM30转发底座PCB

开源协议

GPL 3.0

创建时间:2022-05-10 13:37:58更新时间:2022-05-15 17:58:33

描述

无贴片元器件,只需要焊接XT60接头,5pin杜邦公头,3pin杜邦弯针公头还有一个5V降压模块(型号MP1584EN)即可。

降压模块淘宝链接:https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z09.2.0.0.4e8d2e8drF1ERZ&id=626117762706&_u=f1v8i98214f6

附件中有外壳的3D模型文件。可自由设计。打印件底部可用装英制注塑铜螺母1/4,固定在三脚架上。

设计图

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BOM

暂无BOM

3D模型

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附件

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1
FM30转发底座.SLDPRT
46
2
FM30转发底座.STL
70
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