1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 ART-PI 扩展板 Sense HAT
简介:ART-Pi Sense HAT 是 ART-PI 开发板适用的 Sense HAT扩展板,用于开发基于显示阵列和传感器的产品原型。传感器配置兼容树莓派Sense HAT,兼容Astro PI实验。
开源协议: GPL 3.0
ART-PI Sense HAT (Hardware Attached on Top) 是 ART-PI 开发板适用的专感器扩展板,可以用于开发基于显示阵列和传感器的产品原型。
传感器配置兼容 树莓派Sense HAT,工程将尝试完整移植树莓派官方的 Sense HAT 驱动库 以提供用户在ART-PI上实践 树莓派官方SenseHat实验 和 Astro PI 两个太空实验 的可能。
树莓派基金会专为英国 ESA 航天员 Tim Peake 首次进入国际太空站的任务而打造了一片传感器实验扩展板,板子的名称叫:Sense HAT,实验项目叫作:AstroPi。
进度
编程参考
Sense HAT上的元件连接至单片机的特定引脚,使用以下引脚进行编程控制:(Pin - 别名)
附件工程框架说明
工程配置
介绍
由于PCB有大量焊盘和众多需要排列整齐的元件,我尝试了用3D打印机打印了钢塑料网和一个用于排列LED的框架作为辅助工具。附件里附上了这两件工具的模型文件和打印文件。
钢网是在一片网上面把焊盘位留出来表现为“洞”,把锡膏用刮片刮到洞里,然后把钢网拿走就留下了锡。自己用针铜挤锡挤不出很小的点,很容易挤多。钢网就没这个问题。如果真的是金属做的网,可以直接用热风枪把锡吹化变成球留在焊盘上,这就叫植锡。
框架和钢网有点象,有一些LED大小的洞。把LED放在洞里就能整齐排列了。一次性把排列整齐的LED放到PCB上,用拆焊台把锡膏熔化了回流焊。
我使用的工具为Blender,在Blender里模型导出STL后,1mm(毫米)或1m(米)单位会对应3D打印机的1mm,Cura切片软件会自动识别。为了编辑方便,我在Blender里习惯使用m为单位(Blender显示辅助网格以0.1m为单位)。
导出文件准备
工程的PCB文件里,有一个钢网和框架的文件。这个文件是普通的打板PCB删除不必要丝印,导线,外框后获得的。
钢网和框架
在立创EDA里使用导出工具,分别导出顶层焊盘和丝印层为SVG文件。事先量好焊盘的实际尺寸为63.5x38.5mm,把SVG导入Blender即为顶层的钢网。为了方便还原真实尺寸,我在Sketch里为导出的SVG添加了一个外框,把尺寸变成了65mm x 40mm和40mm x 40mm(Blender精度设置为0.01所以数值放大100倍)丝印我额外处理了,把丝印方框都闭合成正方形。
这里仅使用钢网做例子,框架的做法和钢网完全一致。把上一步做好的SVG文件导入Blender,设置宽高有65 x 40m(打印出来会是65mm x 40mm)。
然后把焊盘扩展成物体,5mm高,把外框扩展0.4mm高。布尔运算,外框减去焊盘,就得到了一个厚度为0.4mm的网。
因为右侧传感器的焊盘实在太小了,我决定分开焊接,所以实际打印的钢网我去掉了右侧三个传感器部分。实际打印出来的钢网和框架,框架里我拼好了准备焊接的LED:
刮完锡的样子
把框架排列好的LED放上PCB,一起焊接。框架下面两边的电容电阻已经放好,被挡住了。板子上糊糊的东西是助焊膏。
焊接完后洗板洗完,非常干净,没有多余的锡。
上电测试一下元件,传感器还没测试,LED和按钮都很成功,没有虚焊。
* 所有的器件数据手册见页面最下方附件。
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity | BOM_Supplier | BOM_Manufacturer |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | Type 6P | USB1 | TYPE-C-SMD_TYPE-C-31-M-16 | 1 | LCSC | XKB Connectivity |
2 | BMX055 | U1 | LGA-20_L4.5-W3.0-P0.50-BL | 1 | LCSC | Bosch Sensortec |
3 | 5.1K | R12,R13 | R0603 | 2 | LCSC | Guangdong Fenghua Advanced Tech |
4 | 10K | R4,R3,R2,R1,R5,R6,R7,R8,R9,R10,R11 | R0603 | 11 | LCSC | Uniroyal Elec |
5 | SHT30 | U3 | DFN-8_L2.5-W2.5-P0.50-BL-EP | 1 | LCSC | Sensirion |
6 | 10uF | C2 | C0603 | 1 | LCSC | Taiyo Yuden |
7 | B5817WS | D1,D2 | SOD-323F_L2.0-W1.6-LS2.5-RD | 2 | LCSC | SK |
8 | WS2812B | L64,L63,L62,L61,L60,L59,L58,L57,L56,L55,L54,L53,L52,L51,L50,L49,L48,L47,L46,L45,L44,L43,L42,L41,L40,L39,L38,L37,L36,L35,L34,L33,L32,L31,L30,L29,L28,L27,L26,L25,L24,L23,L22,L21,L20,L19,L18,L17,L16,L15,L14,L13,L12,L11,L10,L9,L8,L7,L6,L5,L4,L3,L2,L1 | LED-SMD_4P-L3.5-W3.5-TL_WS2812B | 64 | LCSC | Worldsemi |
9 | ART-PI 扩展引脚 P2 | H2 | ART-PI 扩展引脚 | 1 | LCSC | BOOMELE |
10 | TM-4175-B-A | SW1 | SW-SMD_TM-4175-B-X | 1 | LCSC | XKB Enterprise |
11 | Free_Logo | PF1 | FREE-DESIGN | 1 | Tairraos | Tairraos |
12 | TS-1109S-C-B | SW2,SW3 | KEY-SMD_4P-L4.5-W4.5-P3.00-LS7.0 | 2 | LCSC | XKB Enterprise |
13 | 100nF | C1 | C0603 | 1 | LCSC | Holy Stone Enterprise |
14 | ART-PI 扩展引脚 P1 | H1 | ART-PI 扩展引脚 | 1 | LCSC | BOOMELE |
15 | HP203B | U2 | QFN-8_HP203B | 1 | LCSC | HOPERF |
16 | 4.7uF | C3 | C0603 | 1 | LCSC | SAMSUNG |
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