1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 【成航PCB赛】音频功率放大电路
简介:为了使自己的大学生活更加的充实,我报名参加了此次比赛,经主办方的赛前培训以及自己的认真练习,感谢立创EDA的支持以及主办方的辛勤筹备,因接触专业EDA设计并不多,因此欢迎大家对我的作品提出意见与建议。
开源协议: GPL 3.0
音频功率放大电路
一、工程描述:
这是一项基于LM4766音频功率放大器的功放项目,同时这是一个某校级PCB设计大赛的优秀作品,项目基于TI官方手册进行原理图的绘制,后交由同学们进行PCB的设计。
二、芯片介绍:
LM4766是一个立体声音频放大器,能够提供单通道40W的输出。
LM4766的性能,利用它自己的峰值瞬时温度(Ke) (SPiKe)保护电路,把它放在一个类以上的离散和混合放大器,提供一个内在的,动态保护的安全操作区域(SOA)。尖峰保护意味着这些部件在输出端受到保护,防止过压、欠压、过载,包括热失控和瞬时温度峰值。
在LM4766内的每个放大器都有一个独立的平滑过渡淡入/退出静音,最大限度地减少输出弹出。IC极低的噪音地板在紫外线和其极低的THD+N值0.06%的额定功率使LM4766最适合高端立体声电视或小型机系统。
类型:AB 类
输出类型:2 通道(立体声)
不同负载时的最大输出功率 x 通道数:40W x 2 @ 8 欧姆
电压 - 电源:20 V ~ 60 V,±10 V ~ 30 V
特性:消除爆音,静音,热保护
工作温度:-20°C ~ 85°C(TA)
外部元器件数量少
安静的淡入/静音模式
三、应用:
1.典型应用:
![img](https://image.lceda.cn/pullimage/5jV24gm30rNhfye9LA5MYOktyz4VSlRk89OMyfRF.png)
2.桥连应用:
![img](https://image.lceda.cn/pullimage/uh4mWWsd1jon2hurlmAkQyuXoWOV4t4CFdAaWyTl.png)
3.电源供应:
![img](https://image.lceda.cn/pullimage/IT69S68NN6oDkgecREHRssJ3RSAO2pk4D30ea2D7.png)
建议采用18V交流输入,在实测的一版中,散热良好,导线镀锡情况下,单路可达35W左右。
4.实验室某手工板
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | WJ128V-5.0-2P | YLP2 | CONN-TH_2P-P5.00_WJ128V-5.0-2P | 1 |
2 | PJ-307C | YLJ1 | AUDIO-TH_PJ307C | 1 |
3 | LM4766T | YLU1 | 188009+音频功率放大电路 | 1 |
4 | LED-TH-3mm_G | YLLED1,YLLED2 | LED-TH_BD3.0_GREEN | 2 |
5 | 104 | YLC1,YLC2,YLC5 | C1206 | 3 |
6 | CAP | YLC4,YLC6 | C1206 | 2 |
7 | 22uf | YLC7 | C1206 | 1 |
8 | 1uf | YLC3 | C1206 | 1 |
9 | WJ128V-5.0-3P | YLP1 | CONN-TH_3P-P5.00_WJ128V-5.0-3P | 1 |
10 | DIP_ECAP | YLEC3,YLEC2 | CAP-TH_BD16.0-P7.50-D1.2-FD | 2 |
11 | 1K | YLR3,YLR6,YLR8,YLR2,YLR9 | RES-TH_BD3.0-L9.5-P13.50-D0.6 | 5 |
12 | 15K | YLR5 | RES-TH_BD3.0-L9.5-P13.50-D0.6 | 1 |
13 | 21K | YLR4 | RES-TH_BD3.0-L9.5-P13.50-D0.6 | 1 |
14 | 4R7 | YLR1,YLR7 | RES-TH_BD3.0-L9.5-P13.50-D0.6 | 2 |
15 | 20K | YLR10 | RES-TH_BD3.0-L9.5-P13.50-D0.6 | 1 |
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