1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 Bosch_BMI088/BMI055_SPI
简介:本项目为 BMI088/BMI055 的 SPI 模块
开源协议: CC-BY 3.0
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity | BOM_Supplier | BOM_Manufacturer | BOM_Manufacturer Part | BOM_Supplier Part |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | 22Ω | RN1 | RES-ARRAY-SMD_0603-8P-L3.2-W1.6-BL | 1 | LCSC | YAGEO | YC164-FR-0710KL | C110924 |
2 | 10uF | C3,C4 | C0603 | 2 | LCSC | SAMSUNG | CL10A106MQ8NNNC | C1691 |
3 | BMI088 | U1 | LGA-16-L4.5-W3.0-P0.50_TL | 1 | LCSC | Bosch Sensortec | BMI088 | C194919 |
4 | 22Ω | R1 | R0603 | 1 | LCSC | YAGEO | RC0603FR-0710KL | C98220 |
5 | 100nF | C1,C2 | C0603 | 2 | LCSC | SAMSUNG | CL10B104KB8NNNC | C1591 |
6 | Header-Male-2.54_1x4 | H2 | HDR-TH_4P-P2.54-V | 1 | LCSC | Ckmtw | 210S-1*4P L=11.6MMGold-plated black | C124378 |
7 | Header-Male-2.54_1x8 | H1 | HDR-TH_8P-P2.54-V | 1 | LCSC | Ckmtw | 210S-1*8P L=11.6MMGold-plated black | C124381 |
8 | XC6206P332MR_C347376 | U2 | SOT-23-3_L3.0-W1.7-P0.95-LS2.9-BR | 1 | LCSC | Youtai Semiconductor Co., Ltd. | XC6206P332MR | C347376 |
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