1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 Bosch_BMX055_SPI
简介:博世 BMX055(立创编号:C94022)九轴 IMU 的SPI验模块
开源协议: CC-BY-NC-SA 3.0
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity | BOM_Supplier | BOM_Supplier Part | BOM_Manufacturer | BOM_Manufacturer Part |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | BMX055 | U1 | LGA-20_L4.5-W3.0-P0.50-BL | 1 | LCSC | C94022 | Bosch Sensortec | BMX055 |
2 | 10uF | C3,C4 | C0603 | 2 | LCSC | C1691 | SAMSUNG | CL10A106MQ8NNNC |
3 | 22 | R2,R1 | R0603 | 2 | LCSC | C1203 | UniOhm | 0603WAJ0220T5E |
4 | Header-Male-2.54_1x6 | H3 | HDR-TH_6P-P2.54-V | 1 | LCSC | C37208 | BOOMELE | Header-Male-2.54_1x6 |
5 | Header-Male-2.54_1x3 | H1 | HDR-TH_3P-P2.54-V | 1 | LCSC | C49257 | BOOMELE | Header2.54mm 1*3P |
6 | 100nF | C2,C1 | C0603 | 2 | LCSC | C1591 | SAMSUNG | CL10B104KB8NNNC |
7 | Header-Male-2.54_1x5 | H2 | HDR-TH_5P-P2.54-V | 1 | LCSC | C124379 | Ckmtw | 210S-1*5P L=11.6MMGold-plated black |
8 | 22 | RN1 | RES-ARRAY-SMD_0603-8P-L3.2-W1.6-BL | 1 | LCSC | C172476 | FH | RC-ML08W220JT |
9 | XC6206P332MR_C347376 | U2 | SOT-23-3_L3.0-W1.7-P0.95-LS2.9-BR | 1 | LCSC | C347376 | Youtai Semiconductor Co., Ltd. | XC6206P332MR |
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