CH224K转FS312HC小模块

由于在上一个项目中，很多朋友遇到了FS312HC电源诱骗芯片不好买的情况，于是便有了本模块的设计。

本模块集成CH224K芯片和CC脚下拉电阻5.1K。阻容总数5个，0402封装。

焊接时需要一定耐心，建议使用风枪或加热台。

打板厚度0.8MM。

两层板。

自动导出的BOM中0603封装不对。所有阻容均为0402封装，请不要买错！！！

实物模型如上图所示。

实际焊接效果如上。建议使用热风枪焊接。

同时焊接前请保证模块底部焊盘已经覆盖上锡球、PCB上焊盘位置已覆盖上锡球。

焊接完毕后使用镊子轻微拨动。会有自动归位的动作，此时才表示焊接成功。