1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 【课程设计】超小型红外开机卡
简介:基于esp8266的超小型红外开机卡
开源协议: MIT
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity | BOM_Supplier | BOM_Supplier Part |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | 22uF | C1,C2 | C0603 | 2 | LCSC | C94018 |
2 | 2.2uF | C3,C6,C9 | C0402 | 3 | LCSC | C318565 |
3 | 10pF | C4,C5 | C0402 | 2 | LCSC | C1545 |
4 | 1uF | C7,C8,C13 | C0402 | 3 | LCSC | C1582 |
5 | NC | C10,C11 | C0402 | 2 | LCSC | C162119 |
6 | PCIE-36P | CN1 | PCIE 1X | 1 | LCSC | C194068 |
7 | MBR0540 | D1 | SOD-123FL_L2.7-W1.8-LS3.8-RD | 1 | LCSC | C116159 |
8 | GP26-2520WV-2P | H1 | HDR-TH_2P-P2.54-V-M | 1 | LCSC | C2681737 |
9 | Z-211-0611-0021-001 | H2 | HDR-TH_6P-P2.54-V_Z-211-0611-0021-001 | 1 | LCSC | C190819 |
10 | 8nH | L1 | L0402 | 1 | LCSC | C412361 |
11 | KH-5220-A56 | L2 | ANT-SMD_L5.2-W2.0 | 1 | LCSC | C504003 |
12 | D-G060306G1-KS2 | LED1 | LED0603-RD | 1 | LCSC | C118334 |
13 | IRM-H638T/TR2(DX) | LED2 | SENSOR-SMD_IRM-H638T-TR2-DX | 1 | LCSC | C390031 |
14 | 10K | R1,R2,R5,R6,R7,R8,R9 | R0402 | 7 | LCSC | C409612 |
15 | NQ02WGJ0123TCE | R3 | R0402 | 1 | LCSC | C965223 |
16 | 1.5K | R11 | R0402 | 1 | LCSC | C25930 |
17 | 2.4GHz | U13 | QFN-32_L5.0-W5.0-P0.50-BL-EP3.7 | 1 | LCSC | C77967 |
18 | W25Q128JVSIQTR | U15 | SOP-8_L5.3-W5.3-P1.27-LS8.0-BL | 1 | LCSC | C97521 |
19 | 26MHz | X1 | OSC-SMD_4P-L3.2-W2.5-BL | 1 | LCSC | C267053 |
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