1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 esp8266开发板v2.0
简介:esp8266开发板v2.0
开源协议: GPL 3.0
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity | BOM_Supplier | BOM_Supplier Part | BOM_Manufacturer Part |
---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | 100uF | C1,C2 | CAP-SMD_L3.2-W1.6-R-RD | 2 | LCSC | C435293 | CA45-A6R3K107T |
2 | 10uF | C3,C4 | C0805 | 2 | LCSC | C525503 | 0805X106K160CT |
3 | 100nF | C5 | C0603 | 1 | LCSC | C14663 | CC0603KRX7R9BB104 |
4 | Header-Male-2.54_1x10 | H1,H2 | HDR-TH_10P-P2.54-V | 2 | LCSC | C57369 | Headers Pins2.54mm1*10P |
5 | S8050 | Q1,Q2 | SOT-23-3_L2.9-W1.3-P1.90-LS2.4-BR | 2 | LCSC | C139514 | S8050 |
6 | 10K | R1,R2 | R0805 | 2 | LCSC | C269742 | RMC080510K1%N |
7 | 10K | RN1,RN2 | RES-ARRAY-SMD_0603-8P-L3.2-W1.6-BL | 2 | LCSC | C29718 | 4D03WGJ0103T5E |
8 | 1TS001G-2700-1500 | SW1,SW2 | SW-SMD_4P-L5.1-W5.1-P3.70-LS6.5 | 2 | LCSC | C318800 | 1TS001G-2700-1500 |
9 | ESP-12S | U1 | WIRELM-SMD_ESP-12S | 1 | LCSC | C82898 | ESP-12S |
10 | ME6209A33PG | U2 | SOT-89-3_L4.5-W2.5-P1.50-LS4.2-BR | 1 | LCSC | C80222 | ME6209A33PG |
11 | CH340C | U3 | SOP-16_L10.0-W3.9-P1.27-LS6.0-BL | 1 | LCSC | C84681 | CH340C |
12 | U-F-M5DD-Y-1 | USB1 | MICRO-USB-SMD_U-F-M5DD-Y-1 | 1 | LCSC | C91467 | U-F-M5DD-Y-1 |
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