说明

项目来源：【超小】红外热成像仪1 - 嘉立创EDA开源硬件平台 (oshwhub.com)

本人只是对该项目PCB外观进行修改，具体事项还请看上面链接或者源工程链接：https://github.com/huxiangjs/hoozz_play

源作者视频：【实现手机热成像 Hoozz Play - MLX90640】 https://www.bilibili.com/video/BV1qh4y1v7mr

渲染展示

3D结构

实物展示

由于3D打印机突然坏了，后盖没打好，略显丑了些，建议上一些B7000胶水

连接方式

step1  正面直接插入连接

step2  反面直接插入连接

step3  通过c-to-c线进行连接

功能展示

对着我的电脑机箱

制作教程

1、材料准备

<1. M1*5沉头螺丝

<2. M1*1.8*2土八热熔螺母

2.PCB焊接

按照PCB将元件对应焊接（CC2电阻、排针这里不要焊接），并对将固件烧进去。此处左边下拉电阻不需要焊接！

3.对3D外壳进行处理

将土字螺母注入到3D外壳上，这里可以用电烙铁，将温度调到120℃左右，小心将螺母注入3D外壳里（需要细心）。

4.组装

先将排针焊接到Type-C板子（第一个PCB板）上，这里是关键，要调整排针的长度，要求排针正好在第二个PCb板（带主控和传感器的PCB板）露出，方便后盖进行加盖，这里看第二张图排针口那里。（看不懂可以继续往下看）

之后将第一个板子装进3D外壳，这里还是需要一点小技巧的，之后进行螺丝加固。

将第二个板子装上，此时的排针于第二个板子排针孔相连，并且正好露出或不露出，后用电烙铁进行上锡。

5.最后一步

后盖对接触有焊锡的地方进行了小挖处理。这里可以在后盖边缘涂一点B7000胶水，之后将四颗螺丝上进去即可完成。

这里后盖打飞了，3D打印机完成最后一个倒下了！

制作说明：

    1.板厚选择0.8mm

    2.工程里已经拼好了板

    3.这里热成像传感器旋转了一些角度，在第一次设计使用默认角度图像却是旋转了一些角度

    4.CC2电阻不需要焊接

    5.插入手机前请确保VCC、GND没有短路（万用表测量），且LDO输入5V左右，LDO输出3V3（充电宝测试，万用表测量），以免对自身财产造成损失。

    6.望悉知！