第一部分：热处理设计

1. PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。
2. 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路
3. 散热器的放置应考虑利于对流
4. 温度敏感器械件应考虑远离热源
5. 对于自身温升高于 30℃的热源，一般要求：
   1. 在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm;
   2. 自然冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
6. 电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻，热敏电阻，变压器，散热器等。
7. 电解电容与散热器的最小间隔为 10.0MM，其它元件到散热器的最小间隔为 2.0MM。
8. 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
   1. 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，并且·焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 0.3mm (对于不对称焊盘)，对于需过 5A以上大电流的焊盘 则不能采用隔热焊盘，如下图所示:
   2. 

第二部分：导线

1. 导线最小线宽：单面板 0.3MM,双面板 0.2MM，边缘铜箔最小要 1.0MM
2. 导线与导线之间最小间隙：单面板:0.3MM,双面板:0.2MM
3. 导线与板边之间最小距离：0.5MM
4. AC电源的距离：AC 50V 以上~AC150V 以下，4.0mm(3.0mm)以上
5. 导线的宽度：细线建议0.4mm以上, AC到TRIAC的粗线，建议2.0mm以上或1.5mm以上。如果是大电流时,尽量愈粗愈好或在线上镀锡。
6. 铜箔和板边距离须 0.5mm 以上。
7. DC 直流电压未满45V、AC交流未满30V,且在15VA以下的地方,铜箔线和线的电压差,其距离如下:
   1. 
8. 若导线入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图：
   1. 
9. 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走 45 度进入。
10. 跳线不要放在 IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下。
11. 把没有接线的地方合理地作接地或电源用。
12. 布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。
13. 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。
14. 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过 500 平方毫米)，应局部开窗口。如图：
    1. 
15. 电源的DC+,-电压尽量越粗越好,当需要跳线时,+,-电压尽量不要跳线，不用的 PCB Layout 空间，尽量布满+,-电压，GND 的布线越粗越好。
16. 负载电流超过2A时，其导线越粗越好，导线需做不防焊处理，让加工时导线可以吃锡，加大电流流通量。
17. 尽量加粗接地线 若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏，因此要确保每一个大电流的接地端采用尽量短而宽的印制线，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，如有可能，接地线的宽度应大于3mm，也可用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
18. 为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距离），若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位。
19. 为了保证电气绝缘性，金属拉手条底下应无走线。

第三部分：元件

1. 元件与板边最小距离：5.0MM
2. 大型元器件（如：变压器、直径 15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。
   1. 
3. 横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是 7.5mm，10.0mm 及 12.5mm。(如非必要，6.0mm 亦可利用，但适用于 IN4148 型之二极管或 1/16W 电阻上。1/4W 电阻由 10.0mm 开始)铁线脚间中心相距必须是 5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。
4. 电插印制板横插元件（电阻、二极管）间之最小距离 X 如下表：
   1. 
   2. 
5. 直插元件只适用于外围尺寸或直径不大于10.5MM之元件。
6. 直插元件孔之中心相距为2.5MM或5.0MM。
7. 贴片元件的间距：
   1. 
   2. 
   3.  
8. 贴片元件与电插元件脚之间的距离，如图：
   1. 
9. 相同类型的SMT器件距离
   1. 
   2. 相同类型器件的封装尺寸与距离关系如下表（一次侧线路之间电气尺寸要求）：
   3. 
10. 不同类型SMT器件距离
    1. 
    2. 不同类型器件的封装尺寸与距离关系表（一次侧线路之间电气尺寸要求）：
    3. 
11. 经常插拔器件或板边连接器周围 3mm 范围内尽量不布置 SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。
    1. 
12. BGA 周围 3mm 内无器件
    1. 为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有 3mm 禁布区，最佳为 5mm 禁布区。一般情况下 BGA 不允许放置背面；当背面有BGA 器件时，不能在正面 BGA5mm 禁布区的投影范围内布器件。
13. 电气间隙(两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离)
    1. 一次侧交流部分：保险丝前 L—N≥2.5mm，L.N <--> PE（大地）≥2.5mm，保险丝装置之后可不做要求，但尽可能保持一定距离以避免发生短路损坏电源。
    2. 一次侧交流对直流部分≥2.0mm
    3. 一次侧直流地对地≥4.0mm 如一次侧地对大地
    4. 一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。
    5. 二次侧部分之间≥0.5mm 即可
    6. 二次侧地对大地≥2.0mm 以上
    7. 变压器两级间≥8.0mm 以上
14. 有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式。
15. 安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走线和铜箔）。
16. 金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求。
17. 振荡器和振荡电容走线距离IC接脚越近越好。
18. 如果没有空间或结构的问题，零件尽量直插，不要背焊零件
19. 三极管可以在丝印上标出 e，b，c 脚

第四部分：孔

1. PCB 板上的散热孔，直径不可大于 3.5MM
2. 焊盘与板边最小距离为 4.0MM
3. 焊盘的直径为孔径的两倍，双面板最小为 1.5MM，单面板最小为2.0MM(建议2.5MM)。如果不能用圆形焊盘，可用腰圆形焊盘，大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）:
   1. 
4. 焊盘长边、短边与孔的关系为：
   
   1. 
5. 焊盘中心距小于 2.5MM 的，该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，丝印油宽度为 0.2MM(建议0.5MM)。
6. 测试焊盘：以 Φ2.0MM 为标准，最小要 Φ1.3mm。开模后的测试焊盘不能移动，非不得已事先要与生产部门商量。
7. 插件元件焊盘间距大于 1.0mm
   1. 
8. 贴片焊盘的上锡位不能有丝印
9. 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。
10. 孔洞间距离最小为 1.25MM(对双面板无效)。
    1. 
11. 螺丝孔半径 5.0MM 内不能有铜箔(除要求接地外)及元件。(或按结构图要求)。
12. 电插印制板的定位孔规定：阴影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范围是 50～330mm,H的范围是 50～250mm,如果小于 50X50 则要拼板开模方可电插，如果超过 330X250 则改为手插板。定位孔需在长边上。
    1. 

第五部分：丝印

1. 丝印字符为水平或右转 90 度摆放。
2. 当无维护文件时,PCB 板上的保险管、保险电阻、交流 220V 的滤波电容、变压器等元件位置附近,面丝印上应有符号及该元件的标称值。
   1. 
3. 交流 220V 电源部分的火线与中线在铜箔安全距离不小于 3.0MM，交流 220V 线中任一 PCB 线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于 6MM,并且要加上 符号,符号下方应有“HIGH VOLTAGE DANGER”字符，强电与弱电间应用粗的丝印线分开,以警告维修人员该处为高压部分,要小心操作。
   1. 
4. 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明
   1. 波峰焊加工的制成板进板方向应在 PCB 上标明，并使进板方向合理，若 PCB 可以从两个方向进板，应采用双箭头的进板标识。（对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向）。
   2. 
5. PCB 的原、付边隔离带清晰，中间有虚线标识。

第六部分：流程

1. 从原理图到pcb的设计流程 建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->cam输出。