PCB彩印教程（水转印）

设备&物料准备

1. 激光打印机或喷墨打印机
2. 水印纸
3. 烤箱或热风枪
4. 自喷光油（喷模型的那种）
5. 一盆水
6. 一些布 

 

步骤

 

1.使用对应打印机的水贴纸将打印图案到水贴纸上，激光打印机不需要喷光油，喷墨打印机需要在打印完等墨水干透再喷一层光油。 

 

2.将图案裁剪至合适的大小。

 

3.贴纸放入水中浸泡15秒。 

 

4.PCB板保持干净不能有油污，PCB板也沾点水，再将贴纸盖在PCB板上，按平。

 

5.缓慢将白纸抽出来。

 

6.整平、尽可能的排掉贴纸内的水珠。

 

7.轻轻的使用布将水分擦干，不能太大力、太快，不能使用纸巾，不然会搞破贴纸，可以晾干或用热风枪微微烤一下加速排水，可以一边微微加热一边用布吸水，一定要尽可能的排干水珠和整平，不然下一步会烤破皮。

 

8.使用热风枪进一步烤干，一边烤一边使用布轻轻排水整平，整平前温度不能开太高，以暖手为准，测底烤干水分和整平后，再使用烫手的热风吹10分钟，温度太高的话会烤黄。

 

10.烤好后不用尖锐的物品划是不会掉的，可以再喷一层光油加固（左图为正常效果，右图为温度太高烤黄了）

 

总结

• 高温烤之前先把水珠排干，整平，基本不是太平滑的表面都可以贴的上去。
• 目前本人确定能贴的物品：PCB板、3D打印物品、粗糙的陶瓷水杯、亚克力（需进行磨砂处理再贴）。贴后能喷一层光油更耐刮。
• 很容易刮掉（可能需要涂点什么厚的胶，喷光油效果不明显）
• 贴PCB再焊接难度极高，容易烫烂贴纸，元件高度差别不大可以焊完再贴
• 注意翘边
• 贴高低不平的面，使用热风枪烤的时候注意温度和风速，容易烤破
• 水分没排完就烤会起泡破皮
• 极度光滑的表面贴不上，疏水的表面也贴不上。

 

PS：后来得知可以在贴之前涂上一层贴合剂可以提升耐刮性和贴合效果，有时间买来试试