4层板如何放过孔

先把关键结论说在前：立创4层板优先用通孔（贯穿Top→L2→L3→Bot），普通信号/地/电源统一用 标准通孔，

按立创工艺规范设置尺寸、间距、环宽，再分手动放置、布线换层、批量地孔/电源孔、内电层避让四大场景操作即可。

一、前期准备：四层板层叠与规则（必做）
 1. 先配置四层板层叠
打开PCB → 顶部 设计 → 层叠管理器，标准4层推荐配置：
 Layer1：Top Layer（顶层信号）
 Layer2：GND 内电层（负片）
 Layer3：VCC 电源层（负片）
 Layer4：Bottom Layer（底层信号）

 说明：L2/L3为 内电层（Plane），铺铜会自动连接同网络过孔，无需手动连线。

 2. 过孔工艺规则（立创量产硬性要求）
单位常用 mm / mil（1mil=0.0254mm）
| 项目 | 最小值 | 通用推荐（普通信号） | 电源/地推荐 |

| 过孔内径（钻孔） |0.3mm（12mil）  | 0.3mm（12mil） | 0.4mm（16mil） |
| 过孔外径（焊盘） | 0.4mm（16mil） | 0.4mm（16mil） | 0.6mm（24mil） |
| 孔环（单边） | ≥4mil | 4mil | ≥4mil |
| 过孔间距 | ≥0.2mm | ≥0.5mm | ≥0.8mm |
| 深径比（板厚/孔径） | ≤8:1 | 1.6mm板厚 ≥0.25mm孔 | 同左 |

常用组合记忆：
 普通信号：16/12mil（外径0.4/内径0.3）
 电源/大电流：24/12mil（0.6/0.3）

3. 全局过孔默认设置
1. 快捷键 Ctrl+R 打开  设计规则
2. 进入  布线 → 过孔样式
3. 新建/编辑规则，填入上面推荐的  外径/内径 ，应用到全部网络
4. 间距规则： 布线间距  设 ≥0.2mm，避免DRC报错

二、三种放置过孔实操方法
方法1：手动单点放置（点对点换层）
适合少量信号手动换层、补孔。
1. 顶部菜单：放置 → 过孔，或快捷键 U
2. 弹出窗口：设置 外径、内径 （按上面规格）
3. 鼠标移动到走线/焊盘上， 高亮网络后再左键点击 ，确保网络连通
4. 放置后：右键过孔 → 属性，可修改  导通层对（四层板默认全通 Top–Bot）

 禁忌：不要把过孔  压在元件焊盘正中心 ，容易漏锡、短路。

方法2：布线中途自动加过孔（最常用）
走长线需要换层时，边布线边打Via：
1. 启动布线（快捷键 W）
2. 走到需要换层位置，滚动鼠标滚轮  切换层（Top ↔ Bot）
3. 软件  自动生成过孔，连通上下层+中间内电层
4. 全程遵循：走线 → 切层 → 自动过孔，效率最高

方法3：批量过孔阵列（地孔/电源孔、铺铜密集打孔）
四层板  GND层、电源层  必须大量打过孔，提升稳定性、散热、屏蔽。
场景A：顶层/底层GND铺铜批量接地孔
1. 先在Top/Bot完成  GND铺铜 （P键铺铜，网络选GND）
2. 选中铺铜区域 → 工具栏  工具 → 过孔阵列
3. 参数设置：
    网络：GND
    过孔尺寸：16/12mil
    阵列间距：0.8~1.5mm（常规1mm一格）
    排布：网格阵列
4. 确定后自动生成整片地孔，全部连通 L2 GND内电层

场景B：电源层（L3 VCC）补孔
电源引脚附近、大电流路径  密集补孔：
靠近芯片电源焊盘 0.5mm 内放置过孔
大电流：每1A电流至少1~2个电源过孔，孔径放大到0.4mm内径

三、四层板过孔关键避坑（内电层专项）
1. 内电层避让（重中之重）
L2 GND、L3 VCC 是 整片铜皮，不同网络过孔必须 隔离：
1. 过孔穿过 电源分割区域 时，与相邻不同网络铜皮间距 ≥ 0.5mm
2. 若一个网络过孔误入另一内电层铜区，会直接  层间短路
3. 查看内电层：切换层到 L2/L3，红色避让区就是禁止打孔区域

2. 过孔类型选择（四层板常规不用盲/埋孔）
通孔（推荐）：贯穿4层，成本最低、工艺最稳，99%四层样板/量产都用它
盲孔/埋孔：仅高密度HDI板使用，立创常规四层板不建议，会加价且工艺受限

3. 高速/差分信号优化
高速线换层：过孔旁边 就近打GND过孔（间距<100mil），提供完整回流
差分线：一对差分尽量  同位置一起换层，过孔大小、长度保持一致，减少阻抗差异

4. DRC 检查收尾
全部过孔放完后：
1. 快捷键  T → 运行DRC
2. 重点排查：
    孔环不足（内径太大、外径太小）
    过孔间距过小
    过孔与内电层短路
    过孔压焊盘

四、快速参数总结（直接套用）
1. 层叠：Top(信号) / L2(GND负片) / L3(VCC负片) / Bot(信号)
2. 通用信号过孔：外径0.4mm / 内径0.3mm ，间距≥0.5mm
3. 电源/地过孔： 外径0.6mm / 内径0.3~0.4mm，间距≥0.8mm
4. 操作：少量手动U、布线滚轮切层自动过孔、铺铜用 过孔阵列 批量打孔
5. 红线：过孔远离不同网络内电层、禁止压元件焊盘、内径严禁小于0.3mm